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此款TimberlandSavinHill女士長靴,采用經防水處理的全粒面頭層牛皮做舊鞋面,側拉鏈全開口設計更方便穿脫,腳踝處點綴以裝飾的銅質鞋帶扣;Anti-Fatigue抗疲勞鞋墊,可保持長時間穿著舒適;橡膠鞋底防滑的同時也提供耐磨性;靴筒高度為13.75英寸,約為小腿四分之三,是最好搭配的長度,凸顯修長美腿;鞋跟約3cm。

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孟晚舟清華披露華為發展密碼:勇敢不是不害怕

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華為從2萬元起傢到營收3950億,華為成功原因到底在哪裡?華為發展的關鍵密碼是什麼? 當華為已經成為中國科技企業的風向標、成為人們研究的樣本時,對於華為的多種解讀也層出不

華為從2萬元起傢到營收3950億,華為成功原因到底在哪裡?華為發展的關鍵密碼是什麼?

當華為已經成為中國科技企業的風向標、成為人們研究的樣本時,對於華為的多種解讀也層出不窮。但總體來看,外界的霧裡看花遠不如華為自己的解讀更能讓人有啟示意義。

目前,隨著2017屆華為校園招聘在全國重點高校巡回演講,華為與學子們正在進行一系列的思想碰撞,解答年輕人才對於華為的好奇與向往之情。

9月26日晚,華為常務董事、首席財務官孟晚舟來到清華大學,並做瞭“勇敢新世界”的主題演講。當孟晚舟以多年前清華大學梅貽琦校長的經典名句“大學之大,不在大樓,而在大師”為基礎,再進一步演繹出“大學之大在大師,企業之強在強人”這一觀點時,清華學子們報以熱烈的掌聲。

孟晚舟的清華演講金句不斷,還有“英雄不問出處,出處不如聚處”以及“金子其實不發光,選擇比天賦重要”,每一句都得到瞭同學們的認可,掌聲不斷。

但縱觀孟晚舟當晚的整場演講,寰寰姐認為,孟晚舟所說的“勇敢不是不害怕,而是心中有信念”這一句卻道出瞭華為28年歷程並取得成功的關鍵密碼。

更根本來看,來自華為內部人孟晚舟的話,才是解讀華為的根本。

勇敢不是不害怕,而是心中有信念。華為發展信念的與時俱進、任正非居安思危信念之強大,這正是華為真正的獨特之處。

客戶第一、拒絕機會主義,兩大信念同步發展

看到今天華為在通信制造、ICT、手機等諸多領域的不斷突破,於是經常有人問,華為能夠持續成長的原因是什麼?

孟晚舟在演講中強調瞭最重要的第一條信念,就是“以客戶為中心”。“28年來,華為始終堅持為客戶創造價值,這也是華為存在的惟一理由。把普世的真理做到瞭極致,你就已經走在成功的道路上。”

如在日本地震、尼泊爾地震時,面對如此危機的時刻,所有人都要逃離,但華為人都沒有撒腿就跑。“你不拋棄客戶,不放棄客戶,不盯著客戶口袋裡的錢,才能把錢賺進自已的口袋!”孟晚舟所講的真實案例,不僅是幫助客戶解決問題,更呈現瞭通信企業在這一時刻的更大的責任感。

寰寰姐曾經進入到華為客戶雲集的場合,當時我想與任正非合影,但被工作人員攔住瞭。任總發現瞭這一情況,主動過來與我合影。為什麼?因為任總把我當成瞭客戶,“客戶第一”、在任何一個小細節上都要滿足客戶的需求,任正非自己就身體力行。

把客戶當成上帝,這是任何一個企業都會講的理念,但能不能把這一點真正落地?無論是任正非還是一個普通的華為員工,都在切實貫徹執行這一信念。

華為發展的第二個核心信念是“拒絕機會主義”之下的艱苦奮鬥精神。一個企業在發展過程中,會有無數商機誘惑,但那個機會是不是你的?要不要走出主業進行多元化發展,從而賺到市場快錢?

如孟晚舟所說,華為從不追求當期利潤最大化,保持對未來的持續投入。人們看見瞭我們在經營上的成功,沒看見我們在冰山下的努力。2015年,華為研發投入高達596億,占銷售收入的15%。過去10年,華為累計投入2400億元進行研發創新,17萬員工中研發人員占比高達45%。未來幾年,華為每年的研發經費會將超過100億美元,其中15%-30%投入基礎技術研究和創新。用今天的錢,建明天的能力。

華為在大機會時代,拒絕機會主義,始終聚焦管道戰略。過去28年來,華為抵抗住瞭很多“賺快錢”的誘惑,拒絕今天的快錢,才能持續賺到錢。

而正是因為有瞭這樣的長期發展“拒絕機會主義”的強烈信念,讓華為的每一個員工都深刻明白,華為的機會在哪裡,華為應該的發展方向是什麼,所以,華為員工的艱苦奮鬥精神也同步而生。

因為華為沒有別的機會,在自己應該做好的方向上,就必須紮根下去。這已經是華為的文化。

就比如,2011年,日本9級地震,引發福島核泄露。當別的電信設備供應商撤離日本時,華為選擇瞭留下來。“地震後一周,我從香港飛到日本,整個航班連我在內隻有兩個人。在代表處開會,餘震剛來時,大傢臉色剎變,到後面就習以為常瞭。與此同時,華為的工程師穿著防護服,走向福島,搶修通信設備。”

在孟晚舟的講述中,可以看到的是,華為人的強大——勇敢並不是不害怕,而是心中有信念。面對災難,每個人都會害怕,這是人性,但華為人為何不害怕,是因為華為要做到“客戶第一”、要做到艱苦奮鬥、要做到在通信領域的長期發展,這些信念才是華為持續發展的根本原因。

天助自助者,強大的信念帶來的空前的凝聚力和華為文化的形成。

通過孟晚舟的解讀,我們看到華為過去成長的關鍵密碼,這正是對今天中國創新時代最有啟示意義之處。

未來啟示:永遠的居安思危和年輕創新

華為的發展信念中,其實還有一個更重要的維度,那就是任正非永遠的居安思危信念。

當年《華為的冬天》一紙風行,其深入骨髓的居安思危意識,不僅造就瞭今日的華為,更影響瞭諸多中國企業領導人。如果說,早年任正非的“居安思危”更聚焦於華為的“活下去”,而隨著華為的發展,當華為已經成為通信行業第一、手機銷量已經沖擊蘋果、三星時,在今年5月底的全國科技創新大會上,任正非再次發出警世之言:“ 華為已感到前途茫茫、找不到方向。”

此言一出,任正非的“迷茫論”引起廣泛關註,有人開始為華為擔心,甚至有人認為華為不行瞭。但事實上,華為的“迷茫 ”是一個世界級成功企業,對自身未來發展方向的危機意識。這正是任正非以及華為一直以來的居安思危。今天,當華為步入無人區之後,華為的危機意識變得更加強烈而執念。

而正是居安危機,才讓華為一直不斷創新,才能走到今天,更重要的是,這也帶來瞭華為在人才招聘、人才發展上的新理念。

“錢學森28歲時就已經是世界知名的空氣動力學傢,牛頓22歲就奠定瞭微積分的理論基礎;愛因斯坦提出相對論時僅26歲。”如孟晚舟在清華演講中所說,改變世界的從來都是年輕人。

華為經歷二十多年成長,從一個跟隨者如今成為ICT行業的領導者,2015年營收達到3950億元人民幣,而增長仍在持續,華為可謂是中國最有活力的公司。華為成長的背後,是如何打造一支17萬人的強有力的團隊的?華為的人才結構正在進行怎樣的變革?

可以說,孟晚舟在演講闡述的正是華為獨特的人才觀。70後覺得80後“不靠譜”,80後認為90後“非主流”,90後認為00後“二次元”。每一個時代都有鮮明的特點,每一代人也都有自己的價值觀和世界觀。而華為尊重個體差異,不統一思想,隻為共同的目標而群體奮鬥,在華為看來, 90後不僅不是非主流,而是科技變革時代的弄潮兒。更多華為解讀:www.yangfenzi.com/tag/huawei

今天,隨著物聯網、大數據、雲計算等新技術的發展,人們正在迎來數字時代2.0——全聯接時代。正如孟晚舟此前在華為舉辦的第六屆ICT金融論壇演講中所說,“在全聯接時代,企業的價值創新,將隨著新型聯接而建立,未來的企業的核心競爭力將建立在邊界和資源的突破,成為全球性的無邊界企業。”

打造無邊界的企業,正需要具有前瞻意識、具有跨界思維的年輕人來引領未來發展。寰寰姐私下透露一個信息:當采訪華為高管時,除瞭談論產業發展、華為方向之外,還有一個重要議題,那就是跨界思維以及創新玩法。

“一杯咖啡吸收宇宙能量”,與各界人士交流,獲取多方位信息,這才是華為的人才觀、全面進取戰略。

總結:華為帶來“改變世界”的夢想

“創新的活力和前所未有的激情,讓中國企業有可能在未來引領全球科技產業的發展。”前不久寰寰姐采訪NVIDIA聯合創始人、總裁兼首席執行官黃仁勛時,這位矽谷科技牛人對中國企業稱贊有加。

的確,中國企業在今天的科技變革時代,展現出瞭前所未有的創新活力和激情,讓這位矽谷傳奇人物都不得不正視。而當前的產業環境之下,更讓中國企業將成為全球互聯網企業的領航者已是必然方向。

科技時代,人類正在面臨巨變,無論是現實中的VR/AR、無人機等新技術的演進,還是馬斯克“火星移民”夢想都越來越激動人心。

隨著中國經濟實力的提升,中國很多新一代的年輕人已經走出衣食住行的基本需要,走在瞭追求夢想的路上。如馬克斯·韋伯所說:“任何一項事業背後,必須存在著一種無形的精神力量。”已經走在全球科技企業創新前沿的華為無疑是年輕人實現夢“改變世界”夢想的基地。

更重要的是,華為還為人才留出瞭更多的發展空間。華為堅持“財散人聚”的理念,建立瞭廣泛的利益分享機制。對內,任正非隻留瞭1.4%股份,其餘分享給瞭員工;對產業鏈“深淘灘,低作堰”,讓利給客戶和供應商;未來,華為希望建立一個開放共贏的ICT生態圈,共同做大產業、做大蛋糕,但華為隻取1%,其餘的都留給廣大的合作夥伴們。

勇敢並不是不害怕,而是心中有信念。孟晚舟的清華演講通過對華為自身發展歷程的解讀,擊中瞭年輕人心中的更大夢想。

面對未知的世界,信念才是每個人最強大的根基。就算不去華為就職,孟晚舟的演講也會在年輕人心中留下深刻印象。

華為到底如何做大的?孟晚舟的演講,同樣也值得產業界思考。

【文/李瀛寰(微信號:yinghuanlee)】

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2016 年 09 月 28 日 下午 5:04

為什麼廠商們都選擇瞭雙鏡頭?
原因是:廠商需要為用戶帶來新的價值。

手機鏡頭的性能增長,受到邊際效用遞減定律所桎梏。
邊際效用遞減定律 (Law of diminishing marginal utility),指的是消費者增加一個單位產品所取得的額外效用,會隨著數量的增加而下降,直至邊際效用達到負值時(即每增加一單位產品,效用反而減少),消費者將不會喜愛該產品。

在手機鏡頭發展的初期,手機的拍攝質素實在太爛,所以我們可以每一次增加分辨率、每一次增加新的鏡片、每一次加大鏡頭和感光元件,都會帶來用戶在拍攝體驗上的飛躍。

但是,成像能力的飛躍到瞭 iPhone 5s 開始進入死胡同。

當時就有不少評測者,開始把 iPhone 5s 與專業級的單鏡反光相機 (DSLR) 相比;但這絕不是指 iPhone 5s 的真的達到專業級相機的水平,而是指一般用戶開始不太在意手機與專業級相機照片的細微差距 ── 盡管對於攝影愛好者來說,差別是巨大的。

當普通用戶已經不再重視那些 “細微” 的成像提升時,手機公司仍然為瞭與對手競爭,肆意地提升相機元件。直至 iPhone 6 那顆醜陋的 “凸鏡頭” 出現後,怨聲四起,業界才開始留意到:手機的空間已經不容我們無限量增加提升成像能力 。

當年用戶會被 iPhone 5s 的鏡頭所打動,但很難再為 iPhone 6s 的鏡頭而心動。同樣地,我們不是說單鏡頭不能再繼續提升,但改良鏡頭時所付出愈來愈多的成本、在機身裡所作出愈來愈多的妥協,隻能換來攝影愛好者的贊美,但對於一般消費者來說,卻是愈來愈微不足道。

故此,廠商必須在最小的犧牲下,為用戶帶來最新的價值。這是他們選擇雙鏡頭的原因。

雙鏡頭的運算原理
目前的消費級設備上的雙鏡頭運算,主要以兩種方式為主,一是雙目 “疊加”,二是雙目 “視差”。

iPhone 7 Plus 與 HTC One 一樣,選用的是以雙鏡頭為手段,讓手機在沒有變得更厚的情況下,把兩個影像數據對比,然後進行像素疊加,借此達至無損/低損的數碼變焦功能。

華為也是采取“疊加”方式,隻是對在雙鏡頭的處理則有點不同:它們以一個黑白、一個彩色的鏡頭組合,利用黑白傳感器有更佳光線感應能力的優勢,再把彩色鏡頭的色彩信息疊加(下圖),借此取得更好的低光拍攝能力。

不過,兩者都可以把不同焦距的效果疊加,然後讓用戶能在後期調整景深。

相反,目前不少非手機設備的雙鏡頭運算,卻是以 “視差” 來測距,借此進行 3D 建模。目前的體感遊戲設備、VR 設備、以致無人機和無人駕駛汽車的自動避障功能,均過雙鏡頭攝影機透過鏡頭之間的距離,使影像出現 “視差”,然後再把兩個不同的影像數據對比,用三角算法計算出鏡頭與對像之間的距離(下圖),並即時繪畫立體影像,借此渲染虛擬影像、或計劃安全的行駛路線。

雙鏡頭還能怎麼玩?
除瞭現有的虛化、變焦,我們已經很難想象雙攝像頭還能繼續怎麼玩。環視現有的新興科技,有人提出瞭:能不能支持 VR/AR?

但很遺憾,現有條件,做不到。因為 “雙目疊加” 和 “雙目視差” 的設備,在目前的科技下仍然是個矛盾命題。

雙鏡頭的兩個影像的差距愈少愈好,系統才能更準確的把影像無瑕疊加,故此,兩個鏡頭必須盡量靠攏在一起;但 VR/AR 所用的雙目視差,兩個影像必須有夠差距,兩者之間的夾角才能增加,運算精度才能提高,所以兩個鏡頭之間的距離必須愈遠愈好。

可惜,在目前的科技下,這兩者仍然是矛盾的。雙鏡頭的兩個影像的差距愈少愈好,系統才能更準確的把影像無瑕疊加,故此,兩個鏡頭必須盡量靠攏在一起;但雙目視差,兩個影像必須有夠差距,兩者之間的夾角才能增加,運算精度才能提高,所以兩個鏡頭之間的距離必須愈遠愈好。

除瞭是雙鏡頭距離之間的矛盾之外,目前使用雙目視差來進行 3D 建模,所需要的計算能力遠遠比影像疊加要高。大疆 Phantom 4 就以專門的 FPGA 來進行雙目運算,而 HTC Vive 更需要高端桌面電腦才能推動,而坊間大部份的無人駕駛汽車也要使用 “核彈頭” 級別的專門圖像處理器來計算。但以目前手機芯片的處理速度和手機的續航力來說,根本不足以進行 3D 建模。

簡言之,iPhone 在短期內,不可能透過雙鏡頭做到任何與 VR/AR 有關的事。

但是這代表 “未來” 手機真的不可能透過相機頭加入 VR/AR 陣營嗎?我們並不知道。但是,愛范兒早前引述蘋果 CEO 庫克的說法:VR 和 AR 兩者,他們更重視的是 AR。而 AR 正是需要大量使用鏡頭作傳感器的交互方式。

也許 iPhone 在今天的水平仍然不足以在 AR 做些什麼事,但蘋果在 iPhone 7 上開始,累積雙鏡頭的算法,等候幾年後的硬件爆發時,就可能是時候瞭。

廠商面對的瓶頸
雖然如此,也許目前的科技未能協調兩者的矛盾,但在雙鏡頭的帶領下,未來手機攝影仍然不可避免的進入 “智能”、甚至是 “計算機視覺” 的時代。

以往 “愛范兒” 也能造手機的時代已經改變,手機廠商將很難光以強大的供應鏈能力,以采購元件和把開源系統進小修小補,就能推出手機。所以,沒有算法和人工智能技術的廠商,將會愈來愈吃虧(大傢還記得有多少人吐槽華為的雙鏡頭吧)(下圖)。
(華為 P9 拍攝)
蘋果也是一樣。早前愛范兒負責影音的編輯梁夢麟,評價 iPhone 7 Plus 的虛化時,覺得這效果比起先前引入雙鏡頭的手機廠商來說還是可以,朋友圈來的好評度頗高,但從攝影師的角度去看,這些照片(下圖)距離相機還是有很長的距離。而且與通過光學效果實現虛化相比,蘋果在現階段的數碼算法還不能達到這個高度。

(iPhone 7 Plus 拍攝)
很明顯,手機廠商在這方面還有很長很長的路要走。

同樣地,相機元件廠商未來也要面對巨大的挑戰。以往隻提供硬件平臺的他們,將要進一步提更完善的相機算法方案,更可能要與手機芯片制造商合作,把計算能力和影像計算整合,並為未來的手機元件產業帶來更大的沖擊,就例如高通 (Qualcomm) 就準備好雙鏡頭模組方案,手機廠準備打開錢包買新組件吧。

手機鏡頭的未來
雙鏡頭的重要性在於:它拍出來的不光是 “成像”,而是 “數據”。

因為相機鏡頭發展至今,已經由單純的 “鏡頭”,變成手機的其中一個 “傳感器”。愛范兒主筆 Odin 在 2013 年 iPad Air 推出時,曾對蘋果沒有提升這 “生產力工具” 的攝像鏡頭表示失望,原因是:
請不要光是把 “相機” 視作為 “相機”,要把它視作為 “傳感器”,就知道它的潛力所在 ── 有瞭相機,你可以把平板當成掃描器 (Scanner);也可以把平板當成是增長實境 (Augmented Reality) 的屏幕…

盡管照相機進入數碼化已經有不短的日子,但一直以來手機廠商重視的是 “成像” 不是 “數據”,所以大傢的關註點仍然是 “光學”。直至 HDR (High Dynamic Range) 流行後,手機廠商才開始采用多重照片合成,來改善相片質素。

蘋果在 2011 年的 iPhone 4s 開始,在索尼的 CMOS 以外再自行研發自傢的圖像信號處理器 (ISP, Image Signal Processor),在 iPhone 5s 發佈會裡,蘋果展示 iPhone 如何在一次的拍攝裡生成海量的照片,再合成最好的照片。當中的每一次光學成像,在處理器裡已經不再是單純的光學影像,而是數據和算法。

同樣地,雙鏡頭的重要性並不是因為它有雙鏡頭。

單純從硬件來看,雙鏡頭拍出來的成像,極其量就是兩張不同質素的照片,單獨看起來意義不大。但如何發揮雙鏡頭的優勢,關鍵已經不單單是光學,而是合成算法 ── 愛范兒早前就曾報道過,蘋果近年雖然在人工智能上默默無聞,但實際上他們早就對此深度研發;剛好在 iPhone 7 的發佈會上,蘋果的高管 Phil Schiller 指出,他們在 iPhone 7 的鏡頭裡大量使用機器學習 (Machine Learning)。

所以未來手機鏡頭的發展不在於攝像頭的數量,而在於:影像算法和人工智能。
1.iPhone 7p
主要功能為zoom in,一顆camera為長焦距窄視角,另外一顆camera為短焦距寬視角,兩顆搭配實現光學變焦功能,兩顆攝像頭的視角中心要盡量靠近,所以擺放位置要盡量靠近。zoom放大時,視角重合區域從短焦鏡頭切換到長焦鏡頭以放大被拍攝物體並保證清晰度,視角不重合的區域做圖像融合來保證清晰度。另外,視角重合區域可以獲取景深信息,用於做背景虛化和智能摳圖,但是,兩顆camera擺放位置比較近,進而導致景深範圍較淺,比較雞肋,蘋果可能是用軟件方式實現,目前沒有拿到真機,不好判斷。
2.華為p9
主要功能為提升感光度,一顆camera為常規RGB bayer patten,另外一顆為不區分色彩的mono patten,mono的感光度比RGB的高很多,但隻能接收亮度信息而不能區分顏色。兩顆搭配起來做圖像合成,可以提升夜拍效果,提亮降噪。另外,理論上這種雙攝也可以獲取到時間內的景深信息,做背景虛化和摳圖,但是做圖像合成需要大部分視角重合,所以兩顆camera擺放位置比較近,進而導致景深範圍較淺,比較雞肋,華為沒有通過硬件做該功能,采用軟件模擬虛化。
3.紅米pro,360,HTC,中興等沒關註具體機型,手機寫答案不太方便,查到信息後再寫

剩下還有幾種雙攝,雙RGB提升夜拍,廣角搭配常規視角做ZOOM out,高像素搭配低像素獲取景深信息用於背景虛化和摳圖,上述機型不外乎這幾種。

談未來發展趨勢,ZOOM in因為iPhone7的原因會比較流行,但是今後是否會成為標配有待驗證。雙攝對於單攝的優勢可分為兩類,其一,增強拍攝效果,如增強感光度提升夜拍。其二,增加其他功能,如背景虛化和摳圖以及變焦。目前看來,上述幾種雙攝能實現的功能未必不能通過單攝完成,而手機終究是要向便攜這個大方向發展的,所以雙攝不一定會成為趨勢。個人看法為,提升感光度的根本還是大PIXEL或者新材料,基於景深信息完成的功能理論上也可以通過單攝完成,其他功能是否有必要存在需要參考消費者的實際拍照訴求瞭。關於未來,我很看好Dual PD。
編輯於 2016-09-18 2 條評論 感謝 分享 收藏 • 沒有幫助 • 舉報 • 作者保留權利
江南雨巷 緣分
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第一個派系為榮耀6 Plus上面的雙攝像頭,其采用瞭平行設計,兩個攝像頭硬件規格一模一樣,共同合作發揮作用。這種雙攝像頭可以共同參與成像,並且拍照時進光量與感光面積是單鏡頭的2倍,假若後置兩顆800萬的鏡頭,成像分辨率可以達到1300萬像素,有效像素尺寸提升到1.98um,成像質量可以與多數傢用數碼相機媲美
不過不要以為這種看似直接放兩個同樣的鏡頭就可以做到的事情簡單,實際上其背後也要有強大的技術支持,不僅要開創獨特的算法保證兩個攝像頭的對焦和深度信息問題,還要解決雙攝像頭的擺放問題。因為每一個攝像頭都有一定的取景范圍,必須保證兩個攝像頭的取景視野不會重疊,而且當前的手機技術,並不能將兩枚攝像頭做到像人眼一樣真正平行,所以目前僅能將兩枚攝像頭取景交錯角縮小到θ=0.1,再通過算法讓合成的照片不至於出現疊影。這種雙攝像頭的擺放問題就導致瞭這類雙攝像頭的缺陷,如果在日常使用中出現意外導致兩個攝像頭的擺放位置出現位移,那麼內置的算法就難以再對攝入的照片進行優化,因此搭載這類雙攝像頭的手機一般都需要強硬的外殼支撐,避免雙攝像頭位置發生錯位。 第二個派系是360奇酷旗艦版派系,後置的主副攝像頭分別采用瞭索尼IMX278與經過特別定制的索尼IMX MONO兩種鏡頭,同為1300萬像素但工作原理不同於同像素平行雙攝像頭,兩個鏡頭前者為彩色攝像頭,而後者為黑白攝像頭,在兩者的共同作用下,提升成像質量。這種彩色+黑白夜視智慧雙攝像頭,可以說是手機拍攝性能的一次革命,因為這種雙攝像頭可以很好的處理目前絕大多數攝像頭都難以處理的夜拍情況,這種鏡頭在夜拍狀態下表現非常優秀。通過將兩顆鏡頭拍攝的相片合成,來實現暗光下亮度提升2倍、噪點降低95%的效果。在室外環境當中測試時,同樣可以看到360奇酷旗艦版選用瞭更高的ISO值,而在天橋底下的位置可以看到,純凈度上面一樣優於蘋果iPhone 6s,雖然前者有一定塗抹感,但噪點少於iPhone 6s,看來彩色+黑白夜視雙攝像頭在控噪能力上面確實有自己的優勢。這種雙攝像頭在面對多數的拍攝場景下,隻啟用主攝像頭即可,而在弱光環境下,啟用副攝像頭可以提升畫面的純凈度。此外這種雙攝像頭還提升瞭對焦速度,其利用雙攝像頭和對焦物體之間的三角測距原理,在閉環對焦馬達的協助下可以實現較高的對焦速度。 第三個派系是HTC M8開始出現的雙攝像頭,這兩個攝像頭有主副之分,主攝像頭負責成像,而副攝像頭負責測量景深數 這種雙攝像頭采用類似微軟的Light Coding技術。在拍攝時發出近紅外線的連續光可以進行對空間的測量和編碼,然後再通過感應器讀取編碼,再解碼後可以拍攝完成不同景深的圖像。這類攝像頭的優勢在於即使我們沒有攝影基礎,我們也可以通過這類攝像頭強大的傳感器和處理器拍攝出有明顯景深效果的照片。 這類雙攝像頭還有一大特色就是先拍照再聚焦,即先將場景拍照下來,在根據需求對焦選圖。這個功能的學名應該叫光場相機。其原理大概是通過記錄整個光場內每一條光線的顏色強度角度,形成一個3D光線矩陣,輸出照片時隻要取某一個平面上成像。不過缺陷是由於光線攝入量過多,導致單個文件巨大。
目前市面上存在的雙攝像頭種類大概是這三類

回復

2016 年 09 月 28 日 下午 5:07

華為低端系列普遍存在配置過低的問題。華為,小米,魅族,oppo和vivo這幾個主流的國產品牌,各有側重。

oppo和vivo是一傢,配置最低,價格最高。到什麼程度呢?差不多的性能,魅族小米賣999,oppo和vivo可以賣2799。比如最新的oppo r9。主打線下渠道。也就是手機賣場,主打線下渠道的特點決定瞭它首先要有很高的利潤,不賺錢誰賣啊?另外,品質方面沒什麼黑點,這櫃臺賣出去的手機要是天天出毛病,誰還賣?

華為是線上線下同時存在,同價位性能比oppo和vivo高,比魅族小米低點。除瞭醜以外,還有系統優化沒有到極致,跟魅族小米相比差點。屬於中規中矩吧。有時候會有一些不厚道的地方,比如你想買這個榮耀7,明明硬件是支持快充的,可是標配不帶快充充電頭,還得自己另外買,你說這是不是有病。

魅族,配置又高瞭一些,優點是系統優化目前比較好,漂亮,設計比較良心。缺點的話,聯發科wifi中斷把魅族坑瞭一下。中低端產品存在重設計而輕做工的情況,比如挺好的手機,設計好,性能好,可是音量鍵松,有人就受不瞭瞭。高端的pro5和pro6是良心產品,從做工到性能無可挑剔,但是價格要兩千多,貌似不是你的定位。

小米,系統優化方面。廣告越來越多,但是跟華為oppo相比還是很好的,目前比不上魅族,性能確實好,確實是第一梯隊的成員,能搶到,不在乎廣告的話,還是不錯的。稍微醜瞭點。

所以說來說去,要是我現在買手機,也不知道買什麼好。

說說我目前各價位推薦產品:
兩千以上,小米5,魅族pro5,pro6,華為mate8。大概都在2500區間,小米5雖然1999,但是搶購,我就不算在兩千內瞭。
兩千以下,榮耀7,魅族mx5。這兩個產品一個是貴,醜,做工穩定。一個是便宜,漂亮,按鍵會松。

一千以下,不是很推薦。

比如最新的p9,實際上萊卡隻是授權,並沒有參與研發,但是華為把p9的拍照吹的比s7還要強,真機出來之後被打臉就開始和iPhone比瞭,而且絲毫不提因為缺失瞭光學防抖導致的p9夜景極爛的事實。

並且其他關鍵元件都使用過期產品,內存閃存系帶等等。
看看華為經常拿來比較的競拍,比如s7,上代產品就采用瞭ddr4的內存,usf2.0的閃存,這代的s7無論是8890芯片還是820芯片,基帶都支持cat 鞋 价格12以上的標準。
而p9僅僅使用瞭千元機使用的ddr3的內存,emmc的閃存,cat6的基帶,順便說一句,今年秋天開始中移動要求3000元以上的機型入庫必須支持cat7標準。

相比之下使用曉龍650芯片的紅米也使用瞭ddr3的內存,emmc的閃存,而且支持cat7,,同時也支持相位對焦還多一個紅外,並且電池容量還是4000mha。

最後華為最喜歡吹噓的續航,也就是功耗比。
實際上難以掩蓋海思芯片的性能低劣,也就是聯發科曾經使用過的口號:我們性能弱,但是我們省電啊。
但是他們吹噓的一般都是mate系列這種大屏幕厚機身大電池的機型。
我承認上一代的mate7續航很優秀,但是采用同樣芯片的p8續航隻能說是三等殘廢,他們使用的可是同款芯片。
這一代的mate8依舊使用瞭4000mha的電池,p9隻有2000多,真機也顯示續航不咋地,這個時候那些吹噓功耗比的花粉就不見瞭。
發佈於 2016-04-18 46 條評論 感謝 分享 收藏 • 沒有幫助 • 舉報 • 作者保留權利

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小銘同學 疫苗,花粉,自幹五,無神論,超級愛吃花生
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華為品牌的高端機不錯,但是低端機一般(g系列,麥芒系列,暢享系列),如果打算入手兩千一下的手機,建議榮耀。
至於黑點,榮耀系相比較其他互聯網品牌性價比顯得沒那麼高,比如小米樂視魅族等等,而且由於可靠性測試太嚴格,導致外觀也比較保守中庸,屏幕包邊寬,厚度一般等等。優點是千元機當中擁有最強的品控。
但是我不推薦你買榮耀7,這款產品的處理器cpu調度太保守,導致實際性能跟紙面性能不符

其實主要就是顯卡差點,如果不玩大型遊戲的話配置沒什麼事兒,但是作為黑點的話……像GPU差,ui設計不夠好,CPU架構啥的,還有海軍的海軍,反正像黑有的是黑點,一般不需要太擔心這些,隻要配置夠,沒有明顯缺陷,符合自己的各方面要求,價格能接受,就是可以買的手機。現在大傢都被透明的圈子弄的,買個手機就想買最好的,到最後擔驚受怕,為瞭幾千塊錢的手機撕起來更是不值得,嘖嘖……

好像說第一批隻有9000臺。
有點誇張瞭,按照之前華為在運營商爆款手機的10%估算,怎麼也得有個三五十萬臺
就算這三五十萬臺分在一周內陸續發貨,每天也得有個五六萬出來呀。

如果這個9000臺是真的,那華為還真是2B做的太好瞭,完全沒有踩在2C的點上。
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按照華為12年50億美金左右的手機銷售額,先不考慮稅的問題,也就是300億上下的銷售額,均價在1000人民幣(華為終端一向是低端運營商渠道賣,ASP1000人民幣可能都多瞭)的水平,3000萬的銷量。
13年Q3華為手機銷量是12.7m,12年Q3是7.6m,也就是說,2013年華為全年手機約50m。

小米有多少?2013年和英業達合作預計產量1500萬。
就拿這兩個數來比,實際發貨50m和預計發貨15m,三倍的差距。

對華為手機不瞭解,但是從華為其他產品線來看,交付能力在競爭對手中,是領先的。
華為的定價策略,在其他產品上,開始的階段,是低於成本的,或者說,現在的價格,是參照將來能達到critical mass,有利潤的價格水平上賣,減少從開始到critical mass的時間。

這樣的策略,對於供應鏈的管控是需要有一定的水平的。

再說一句,華為的foot print是全球,小米是中國,退一萬步說,國內賣不掉還有海外市場可以賣。
這個提前準備庫存的風險,比小米要小很多。

你要是供應商,同樣的條件下,你是給華為呢,還是給小米呢?

華為相對小米來說,還是比較老實的,畢竟是2B出身,缺的是2C的經驗和手段。
所以,總的來說,我認為華為榮耀3期貨的可能性不大。至少不會像小米delay那麼多。

像華為這種企業,供應鏈控制能力和產能是沒問題的。但問題是它為什麼要把產能騰出來為一款低端產品鋪路,目的是為瞭搞死另外一傢和自己不存在過大競爭關系的企業生產的低端產品?這是自插兩刀與人拼命的節奏嗎?華為有大量的低端產品,有運營商渠道可以在低端市場獲取利潤。如果把產能都投放在榮耀3c上,先幹死的是自己傢的低端產品。這是純心和自己過不去嗎?華為的企業特質決定瞭他不可能采取小米式的銷售模式。榮耀3c頂多也就是控制供貨量,依靠搶購避免庫存,為榮耀品牌造勢。

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2016 年 09 月 28 日 下午 5:16

目前看數據庫和820比,跑分看單線程是不相伯仲的,不過很奇怪的是內存分差到一定境界……
不過950同時支持LPDDR3/4 ,估計是LPDDR3跑的這個分,目測到時低配3高配4……
頻率幾個地方看都是2.2,不知道會不會又分高低配,也不知道又會不會低頻,標準頻率,超頻賣2代……當然不會最好瞭。

炮神微博的圖,侵權刪……
對比一下GPU數據,大概和808以及5430/5433的差不多,比805差點。提升100%看起來很好,實際上不如說930實在太差……
更別說基於當年5430的mail T628mp6 600mhz 比935的mail T628 mp4 600mhz低頻多兩核理論上應該多50%不到性能,實際上大概是1.6-1.8倍……華為自帶GPU負優化不可小覷,畢竟Mail T880mp4這個水平其實我還覺得低瞭(當然希望這代沒負優化和縮水問題)。

11.5晚上11點補充說明:圖不是我做的,但是其他幾個型號數據不信任的自行去查查庫即可知道有沒有故意報個假數據來黑,發佈會說的兩倍930GPU性能的又不是我做的PPT說的,兩個圖裡裡面都是兩倍,難不成造假瞭?930明明可以查,要反駁反對請先去搜啊!
另外,圖作者用的是SOC名稱配合對應CPI頻率方便去查詢參數,因為即使同801/800的GPU頻率也有兩個版本,我不覺得他這樣做不對咯!更別說真要黑,拿2Ghz打輸(平or贏)900mhz來黑?多兩倍輸贏平都完全不長臉,我反而是覺得他在捧華為,上面除瞭三星7420達到778mhz,其餘基本都是700mhz,都比950的900mhz低啊(當然核心數不同那些沒聊,純屬針對某些花粉說黑的吐槽)……

對照瞭下其他幾組大體沒問題,就不知道950數據如何,按照發佈會PPT應該也是沒多大偏差的。

a53拉到1.8Ghz,可以保證日常使用之餘還可以保障續航。a72隻要打遊戲等相對高負荷的場景能啟動基本的話能保障性能,這裡給續航貢獻不可小覷。而且2.2Ghz的a72感覺也是壓功耗,反正華為幾大優勢之續航發熱理論上上還是有保障的,這次大概可以既做到保留兩個優勢,性能也還ok。
依舊1080屏幕,如果這個分辨率下GPU的鴨梨相對較小,也依舊給續航做貢獻。

對比高通和三星,950強多核性能弱gpu性能,跑分天然劣勢。但是長時間重負載工作,由於扛不住巨大發熱量,無論是高通的820還是三星的8890,都會關閉幾個核心,並且頻率大降。特別是三星8890塞進瞭880mp12,完全為跑分而生。其自研大核cpu發熱極大,很短時間時鐘速度就被鎖定在100多M上,根本帶不動那12個gpu核心,三秒真男人罷瞭。而950是三款芯片中唯一全部核心能全程工作的芯片,雖然會有降速,可降幅不那麼變態,反而與另兩者扯平瞭。

所以,雖然PPT上820和8890跑分秒天秒地,950落後一大把,但回到體驗上,950卻毫不遜色,網上眾多視頻評測都能證明這點。

另外還一款mtk的x20沒拿來對比,不是忘瞭,實在這位仁兄差距太大,沒法比。20nm工藝,卻又迷之自信塞進10個核,810已經栽進坑裡瞭,mtk還要試一把。結果就是——所有重載場景,一核拼命九核圍觀。增加的兩個A72因為巨大發熱量根本沒機會打開,連三秒男都做不瞭,除瞭跑分就是廢物。

另強調一下,三星的8890和mtk小x20可以說是失敗產品,其用戶體驗弱於或者持平上代產品——mtk的p10以及三星7420!註意,不是跑分。

麒麟925剛出來的時候超40000的跑分也是震驚全場,但在mate 7這樣的成熟產品中使用時,出於發熱和續航考慮,四個大核心全部鎖定在800M而不是跑分時的1.8GHz上運行,也就是說花四千塊買的mate 7就性能而言也就和千元機一個檔次,4萬多的跑分就是個營銷噱頭。

另外測試是運行在開發板上的,散熱環境會更好一些,雖然有臺積電16nm撐腰,但最終性能還是得等商用產品出來。

華為:憋瞭這麼久,終於把a72用臺積電的16ff給壓制住瞭,什麼你說880mp4?我聽不見⋯⋯
三星:exynos8890,880mp12
高通:s820,安卓第一個上三緩,還有傳統優勢項目andreno530,單核跑分終於追到a9的85%
聯發科:x20,啊啊,十核,你比八核多兩核
華為:⋯⋯放學都不要走

臥槽,我該怎麼黑?
作為一個花黑集中營WP7吧的基佬,我最看不得華(guo)為(chan)成長瞭!洋垃圾多好啊~

渣渣華為,祖傳K3V2~
臥槽?麒麟910是什麼鬼?麒麟920是什麼鬼?麒麟950又是什麼鬼?

渣渣華為,祖傳的gpu~
臥槽?T880 MP4是什麼鬼?(眾7吧花黑基佬補充道:就菊花這個德性,一定會在降低頻率的,遊戲一定卡~反正爵士不玩遊戲)
臥槽?遊戲怎麼這麼流暢是什麼鬼?~

渣渣華為,emmc4.5~都不舍得上5.0~
臥槽?USF.2.0什麼鬼?

渣渣華為,電信CDMA基帶55nm的垃圾玩意~
臥槽?電信啟動volte計劃什麼鬼?

渣渣華為,什麼?你問我為什麼渣?
誰要它是華為做的~就是比蘋果三星高通垃圾~
花粉賽高。沒集成、沒跟上倒是腰桿子硬,整天盯著國內,海外銷量被吃瞭?還不能評論瞭?你們就繼續夠用吧。好不容易有個忍不住想拿出去說“華為除瞭海軍艸港灣之類的也是幹事的”,我覺得還是算瞭。以上。匿瞭。

CPU公模稱帝四天,GPU884如864。
Wi-Fi依舊無5G、ac,基帶仍舊是cat 鞋 评价.6。
EMMC終上5.1,不過別人要上UFS2.0瞭。
有些人別吹太過瞭。秒天秒地秒空氣的口氣很招黑。何況是黑歷史一堆的華為。

同期比較:
驍龍/Exynos/MTK/海思麒麟
801 805/5433/6595/920
820/8890?/6797/950
制程,架構,頻率這些都追上瞭,似乎能和高通扳手腕瞭。不過還得看實際表現,去年K920雖然上28nm、4*A15+4*A7,然而和801比……而且884的GPU蜜汁弱雞,總覺得打開方式不對……
但別隻看CPU瞭,其他地方也關註下可好,尤其是基帶,你一做通訊的基帶制程都那麼水……

參數我就不碼出來瞭,大傢也都知道瞭。

我想說,現在是拼自主研發的時代,華為跟高通,三星,蘋果比,soc已然落後瞭,人傢都有自己基於arm指令集研發的架構,除瞭三星都有拿的出手的自己的頂級gpu,華為呢,一切都是公版,當然通訊這塊是華為的強項,我承認。

華為沒有追求極致,而是夠用,海軍們經常拿各種數據證明:你們那些都是性能過剩,我這夠用,不比你們差!

但實際情況呢?華為的手機拿出來跟三星蘋果旗艦一比就知道瞭,屏幕沒人傢顯示效果好,照相這塊,啟動速度和成片質量也沒人傢好,做工?說華為做工好的,你們拿使用一年後的蘋果和華為對比一下,你們就懂瞭~

發佈920時上瞭cat 鞋 女6,當時覺得華為屌炸天,現在呢,人傢cat9都用瞭,海軍們開始說:cat6足夠用瞭!

我現在一看夠用瞭就想問:你們憑什麼說夠用瞭?數據?我是個學電子通信的工科生,我做實驗搞過的電路板比你用過的手機多,我知道夠用意味著什麼,意味著你打大型遊戲時絕對會卡,絕對會掉幀,意味著你的wifi網速不可能有iPhone的快,意味著你的手機不能用飛速的ufs閃存方案,意味著你的手機拍出的照片還是幹不過三星蘋果,意味著華為還要雇海軍來刷銷量刷口碑。

海軍們來噴我吧!還有,這條答案是用榮耀6寫的,當時就是奔著cat6去的,我不後悔買瞭這部手機,但以華為現在做產品的態度看,我再也不會買瞭~

這次麒麟950確實很不錯瞭。
先說GPU,在高通吧裡面討論和三星的7420與驍龍810都要強一些,最不濟也與7420的相平。
再說CPU,這個可以自信的說不輸7420,即使即將發佈的820也毫不遜色。
至於單線程,達到1710瞭,目前比7420高多瞭。
至於一直和7420對比,而且就算這是三星發佈瞭近半年的產品,是因為7420的性能實在太強瞭,即使未來2-3年也不會怎麼差,950能達到或說超過7420我覺得已經非常瞭不起瞭,這其實和920一樣又是海思一個重大的裡程碑瞭

gpu性能過剩是胡扯。遊戲對gpu性能是無止境的,永遠不會過剩。
麒麟950比之前有瞭進步,多線程性能有瞭提高事實,但比對手晚瞭半代,這點成績不足為傲慢。發佈時間不能說明什麼,在同樣的制程,各傢產品的性能比較才能說明實力。

麒麟950的gpu性能仍然是渣。比高通810這種前輩還差。落後不止一代。差就是差,不能因為gpu差來忽悠用戶說gpu性能過剩。

app總數中,大約有一半是遊戲。gpu性能不佳,意味著這一半app都跑不流暢。當然,2d遊戲無所謂gpu性能,但3d遊戲現在越來越多。玩傢不可能永遠滿足於保衛蘿卜這類玩意。

華為的手機,從性能上來說,應該是屬於低端機,但賣出瞭高端機的價格。滿足用戶部分需求,能跑應用,不能跑遊戲,就是低端機的特征。

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2016 年 09 月 28 日 下午 5:19

需要澄清地是,如果問題的計算機不單指PC,問題本身都是不成立的。因為幾年前筆者開發BSP時,就有做過多達16 4,即64核的網絡交換機方案,而用於超算的大型計算機的核心數目更會驚人。

另外,如果算上GPU,這個問題也可能不成立。

好吧,這裡暫且設定背景為手機與PC的CPU吧。

~~~

兩個領域有非常不同的需求~

PC 可以一味地追求高主頻,高單核性能,因為它可以安裝風扇或者安裝很大塊的散熱裝置,可以直接接入傢用能源。當然,雖然 PC 的性能往上漲的空間可以更高,但是這個“一味地”也是有限制的,所以 PC 在更早以前就在嘗試多核瞭。

但是手持智能設備的單核不可以“一味地”追求高頻,它小巧,它隨身攜帶,它要考慮發熱,要考慮電池的容量。所以,智能終端的 SOC 在設計的時候必須在兼顧溫控與能耗的情況下。這註定智能終端的 SOC 要走 PC 的多核化老路,並且做更多樣化的嘗試。

就是因為這種差異,導致手持設備 SOC 的設計廠商在做各種架構,技術與工藝的嘗試。

多核隻是其中一種嘗試。

因為單核在主頻上去以後,要求的電壓更高,發熱嚴重,而隨著發熱量的增加,漏電率又會增加,會進一步增加能耗與發熱。而這兩項恰會影響手持設備的兩個重要體驗,即續航與溫控。

在單核方面,相應的技術改進有 HPM,漏電率比 LP 下降不少,所以同樣的主頻可以跑在更低的電壓上。除此之外,還有一些篩選和區分不同品質晶圓的技術,例如三星的 ASV,晶圓質量高的同頻下可以跑更低的電壓。

與此同時,還有各種類型資源的 DVFS 支持,idle支持,clock gating,regulator gating,power domain……

好瞭,那單核的性能努力如何呢?從當前市場上在售的來看:

“ Cortex-A57是 ARM 最先進、性能最高的應用處理器,號稱可在同樣的功耗水平下達到當今頂級智能手機性能的三倍;而 Cortex-A53 是世界上能效最高、面積最小的64位處理器,同等性能下能效是當今高端智能手機的三倍。這兩款處理器還可整合為 ARM big.LITTLE(大小核心伴侶)處理器架構,根據運算需求在兩者間進行切換,以結合高性能與高功耗效率的特點,兩個處理器是獨立運作的。”

而未來聯發科上市的全新 Helio X20(即MT6797)的大核 A72 可以到2.5G。

那問題來瞭,雖然性能很強勁,但是發熱的劇增會導致處理器持續高頻不瞭多久。因為人體的溫度是恒定的,37度,如果人體接觸的物體溫度,溫一點,42~43度,再熱一點45~47度,再就燙起來瞭。所以這個加上主板的散熱結構已經阻止瞭固定工藝和技術下的性能成長空間。也限制瞭高頻核心的高性能的應用。

而加上手持設備的結構空間限制,又限制瞭散熱技術的應用,這個是 PC 和服務器根本就不存在的問題。

既然往上漲不瞭瞭(實際上還有技術和成本制約),那是不是可以橫著漲呢?好瞭,嘗試多核,而多核又有同構多核,異構多核,有真多核還有偽多核。

到這個份上,咱們就可以得到一個初步的結論,多核完全是為瞭迎合消費者,不是為瞭迎合和迎合,而是為瞭給用戶更好的體驗。

為什麼會提供更好的體驗?

隨著主頻的提升,單核的工作能耗會隨著指數級上升,相應的熱量聚集也會更高。換算到同等計算能力(單位時間內可執行的指令數)的多核,能耗上升呈線性關系,熱量聚集會明顯降低。具體量化起來,得畫個圖表,把頻率,核數和能耗關系繪制出來,這裡先省掉。大傢可以看下百科上的一篇推導:多核_互動百科

先來介紹一下這種換算的實際場景限制:

1,對於遠古時代的單一任務系統,多核是沒有意義的。任務的工作量沒有辦法分派給其他核心執行。並行不起來。

2,現今的系統,包括 Android 等手持設備的系統默認任務數量已經非常多,具體數量會有差異。稍微看瞭下 MX3,有100+,實際線程數隻會更多。

3,多核相比單核,無用的任務 Context Switch 會減少,能耗利用率會提高,任務的響應能力(最高頻率滿足條件下)也相應會增加。甚至對於一些關鍵的任務,可以通過獨占某一個核心獲得最好的響應能力。

那核數是不是越多越好呢?是不是 100 個任務就開 100 個核呢?肯定不是,首先有硬件成本(晶體管個數會成倍增加)的限制;其次,核數多瞭以後,負載均衡,任務遷移,甚至任務同步也是很大一筆開銷;再者,並不是所有的任務都是大任務(CPU 緊密型,典型的例子是 Android 升級包的 AES 解密算法),實際上是大部分任務都是輕任務(典型的例子是很多內核線程,比如 watchdog),輕任務完全可以通過單核分時調度,未來的 Linux 還支持 package 多個小任務到一塊;還有一個是,蠻多應用在開發之初未能采用多任務設計,無法充分利用多核。

那到底應該設計成多少個核呢?不同的核如何分配呢?大小核還是異構多核?

核心數的上限應該取決於實際的應用情況:

1、單個應用的設計情況,暫時手頭沒有詳細的不同應用的線程數數據,綜合其他渠道的一些數據,大型遊戲通常會是使用多任務的典型場景。

2、多個應用同時工作的情況,以及前後臺同時工作,系統啟動,系統休眠後喚醒等場景,例如後臺下載,聽音樂,前臺瀏覽網頁。

3、未來應用場景,比如說分屏與多窗口,多個前臺應用同時工作等。

具體的核心數利用情況,手頭沒有大數據,暫時不給確切的結論。後面找個時間寫個腳本觀察下自己一天的使用情況,把日常應用都跑一遍,統計下真實的核心利用率,根據部分實驗結果預計部分場景可以到 5~8 個,也有部分可以比較充分地利用 3~4 個,而有一部分用到 1~2 就夠瞭。

但是目前最多的手機核數已經到 8 核,包括同構與大小核(big.LITTLE)。

同構多核的 8 個核是對等的,所以考慮的場景更多應該是 8 個核同時利用的情況,這個情況應該是非常少數的,比如系統啟動,前後臺多個大型任務同時工作,以及未來潛在的分屏或者多窗口,再一個是Benchmark(忽悠!)。

而大小核(4+4)的這種情況則不一樣,這相當於搞瞭兩個檔位,一個高檔位是 High Performance 的 U,一個低檔位是 High Efficiency 的 U,這個可以針對不同應用場景進行靈活組合,並不需要多個核一定要完全跑起來,比如說:1)很多小型遊戲,比如說玩過的一個漂流遊戲,三個小核跑起來很節能也很順暢,但是 2 個就不夠,第三個線程無法並行。2)比如說應用啟動與 ListView,可以立即遷移到大核上,保留1~2個小核跑其他的小任務,Boost 1~2 秒後,交互完工後再回到小核。3)而開機以及前後臺等場景則可以突發把所有核心都開起來,做到快速開機。這裡的大小核同樣是切瞭答主在開頭提到的手持設備的續航和溫控體驗的,這裡的多核並不僅僅是需要多個核心同時跑起來,而是可以有多個不同的檔位選擇適應不同的場景。

至於 MTK 未來的 4 + 4 + 2 架構(Helio X20)則更多是對當前大小核的一個補充,相當於多引入瞭一個檔位,這個對於平衡能耗與性能是非常不錯的嘗試。相比於之前簡單的調頻來調節檔位,這個切換不同架構的 U (low energy v.s. high performance)的檔位能更好地體現能效與性能的差異(蠻像汽車的檔位哈),謀求不同場景的應用需求。

A72 的引入必然會全面提升交互場景以及超大型遊戲的應用體驗,讓交互延遲進一步下降。而兩個低檔位的不同頻率(工藝方面暫時不確定是否有差異?)的 A53 則可以進一步突破 MT6752 的同構 8 核架構,讓兩對 4 核分別滿足不同場景需求,比如說在線瀏覽和小型遊戲等日常應用場景可以降到最低檔,而中型遊戲可以跑中檔,確實負載小的時候還可以切回最低檔;而系統啟動等場景,由於可以多核全開,那麼啟動速度可以預想應該會提升不少。

A53 在魅藍 note 上的精彩表現已經證明瞭 A53 的能效設計優勢,而 A72 作為 ARM 的下一代 High Performance CPU,性能提升是可以預見的。我們可以預想 Helio 這款 U 的能效與性能應該可以做到更好的 Balance,期待有更精彩的表現,對於續航、溫控與交互體驗或許都會有提升。大傢可以看看某媒體的實測情況:測試曝光:Helio X20運行溫度低於驍龍810_科技頻道,具體還是要看後續市場產品的表現瞭。

不過對於低端一些的機型,如果多核的價值不能得到充分發揮,出於成本的原因,或許會回歸 5 ~ 6 個核心,比如 3 + 2 或者 4 + 1 或者 2 + 2,如果 1~2 個 big 核采用 A72,那麼綜合的性能和能效表現或許會更好。

順便說說ARM的big.LITTLE架構。
A7 A53 這倆核心核心面積小,多放幾個不費什麼錢,宣傳上跑分上那可是實打實的成倍增加。事實上MT6732 6752這倆SOC用起來真幾乎沒差別,但是一個4核一個8核。
有人誤以為bL技術能節能,然而並沒有。這個技術其實就是ARM迎合市場需求,掩蓋自身架構設計實力不足的遮羞佈。當初發佈A15的時候,可是說給高性能平板和服務器準備的哦~但是眼看著自己設計IP的高通 Krait 發展越來越好,A9後繼無人,Krait 在市場上無人能擋,三星等沒有自研能力的廠商嗷嗷待哺,ARM隻好弄個bL來強上A15增強性能。還真有人以為bL是用來省電的, 自己去看高通Krait,蘋果Cyclone,intel ATOM手機,真比bL費電瞭麼?順便也能打打以為X86就是不能低功耗的人的臉。手機上X86表現不好是歷史原因,不是技術。
你看看有能力自己設計IP的廠傢,哪個真看得上ARM公版架構瞭?蘋果,高通,英偉達,AMD,連LG,三星都有自研架構的計劃。

附:如何評價 ARM 的 big.LITTLE 大小核切換技術? Android 題目下的一個答案
其實沒節到什麼能,你看做得好的 Krait 和 Apple 的各代 core,都不是這種方式。
這個方案最牛逼之處在於 marketing。
很容易堆積 core 數量,四核八核消費者說起來倍兒有面子。
你們不覺得 big.LITTLE 挺好理解的嗎?要節能就用小,要性能就換大。容易闡述清楚的特點才能成為賣點。當然具體做得好不好就沒人管瞭。

印象中以前回答過類似的問題:
為什麼 Android 的機器主頻和核心數比 iPhone 高,卻沒有更流暢? 盧Alpha 的回答

世上沒有免費的午餐。

一個TDP隻有3-5W的破手機,怎麼可能和80-100W的臺式機比。
80W可能能幹得過200W(對,就是說你,AMD),但是8W,絕對沒戲。
不不不,別說是AMD,就是DMA也能幹過你。
所以別說8核瞭,800核也不管鳥用。

另外說超線程,HT走的是性能導向,不是性能功耗比導向,在手機上這一類的東西都不太討好,就連OoO都是晚近才出現的設計。

還有,你們以為Intel的CPU差嗎?手機是靠什麼吃飯,既不是CPU也不是GPU,是靠基帶。你CPU屌,能屌得過貴通買基帶送CPU,買基帶送GPU嗎?以後Intel要翻身,也是要基帶先翻身。

你們啊,要漲一張姿勢。我精神導師說過,你們年輕人,too young, too si…

等等有人敲門,我先去收個快遞。

我一直覺得,Mobile CPU,2-4顆核是比較合適的選擇。
因為

散熱壓力減小(因為單核的Die Size增大瞭);
可以留一些晶體管提升單核性能;
可以多放點Cache。
特別是對28nm以下的制程,Leakage已經變得不容忽視瞭。
而Leakage Power和溫度是正相關的,所以做好散熱設計更加重要一些。
不過目前大傢都看重核多也是沒辦法的事情瞭。

在CPU的設計方面,隻有市場相對獨立、盈利狀況良好的Apple,可以做一些自己想做的事情:

隻做2 Cores(更加側重於單核性能);
比一般Mobile CPU更大的Die Size(意味著更高的成本);
一個比較大的Cache;
散熱設計和芯片性能的均衡(比如A8處理器宣傳說可以滿頻率運行長時間。雖然實際證明手機上這也隻是吹牛逼,但是要比其他廠,比如貴通,貴科,貴訊,貴思都要好)

是有用,但是目前這個狀況,真不需要8核/10核那麼多。

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2016 年 09 月 28 日 下午 5:22

有人說我不該拿手機CPU跟臺式機比,或者不該跟x86比,可是題主問的就是跟PC比,評論裡一堆人都不看問題嗎?

跟我說功耗的,ARM也有服務器CPU,市場占有率怎樣?有x86的多嗎?有x86性能好嗎?

ATOM也有手機版本,單核性能同樣秒殺大部分ARM的CPU。

用戶迷信多核,廠商喜歡堆多核,二者互相影響造成瞭現在市場上的這種局面。

跟我提多核可以省電的,iPhone用雙核也沒見比安卓多費電,核心少降頻也一樣可以降低功耗,非得多搞幾個核才行?

做不好單核,就隻好堆多核,這種事情在過去臺式機CPU的歷史上曾經就發生過。

說可以讓小核跑後臺任務的,我問問你們,手機CPU除瞭玩遊戲的時候什麼時候負載滿過?小核持續滿負荷跑後臺任務,那功耗數據可真好看,那後臺任務可真變態啊。尤其是小吳同學,你給我說說,實際情況下低速四核的負載到底有多高?真用得瞭十個核那麼多?

當然瞭,核再多也沒什麼用,MTK的MT6797(MediaTek)綜合性能應該還趕不上早年的i3(PC版,非移動版),性能和ATOM不相上下。

MT6797這款CPU,10個核心,分別是Cortex-A72(2.5GHz)兩個核心,Cortex-A53(2GHz)四個核心,Cortex-A53(1.3GHz)四個核心。也就是說它性能最強的也就是那兩個2.5G的核心,性能上估計跟Intel的ATOM-Z8700開睿頻差不多(ARK | Intel® Atomx7-Z8700 Processor (2M Cache, up to 2.40 GHz)),其餘的中低速核心都是廢物,別指望用1.3G的核跑遊戲,能把十個核心全利用起來的可能隻有跑分軟件瞭。

所以這個CPU雖然號稱10核,最多勉強稱之為雙核而已,之所以是“勉強”,是因為它可能無法長期使用最高速的那兩個核,否則可能會發熱量太大。

但很多手機消費者不懂,覺得核心數越多越好,其實ARM架構下,雙核如果做的好瞭,完全可以獲得更好的性能,蘋果雙核不是也跑的很流暢嗎?

而且,誰說個人計算機才六核心的?i7-5960X可是8核16線程:ARK | Intel® Corei7-5960X Processor Extreme Edition (20M Cache, up to 3.50 GHz)

況且手機上的ARM CPU有哪個是支持超線程的?

臺式機上的CPU,可以拿一個核跑兩個線程,手機上的CPU,有時候要多個核跑一個線程(任務遷移)。

就我現在用的這個PC用的CPU(ARK | Intel® Corei7-4770K Processor (8M Cache, up to 3.90 GHz))就是4核八線程的,拿出兩個核心4個線程出來,就可以秒殺所有手機CPU:

這還是個人電腦上的CPU,如果算上服務器,至強上十幾個核心都是正常的:List of Intel Xeon microprocessors

最多的是:ARK | Intel® Xeon® Processor E7-8890 v3 (45M Cache, 2.50 GHz),18核36線程。

如果Intel想集成多個核的話,把十個ATOM做到一個SoC裡做一個20-40核的CPU完全沒問題,當年intel還搞過膠水雙核呢。問題是造出這麼一個東西出來能幹啥?性能趕不上一個i7-4770,做出來是為瞭跑分的嗎?普通軟件哪個在運行的時候能用到十幾個核心?你當是搞科學計算呢?人傢科學計算有性能更強的東西,不用這個。

同樣的還有手機GPU的核心數,廠商也是喜歡堆核心,在我看來,手機GPU上的所謂的“核心”,大概就跟臺式機用的顯卡裡的流處理單元差不多,要按照手機上的GPU的算法,大概在臺式機上高端顯卡可能有幾百上千個核瞭。

手機上的(尤其是安卓手機上的)CPU核心,都是忽悠消費者的,讓消費者自我感覺良好而已,單核性能還遠遠趕不上Intel的臺式機。

打架的時候,十個幼兒園的小朋友也打不過一個散打運動員;MTK哪怕搞出20個核的CPU,隻要單核還是那麼差,性能還是趕不上臺式機。
編輯於 2015-06-15 370 條評論 感謝 分享 收藏 • 沒有幫助 • 舉報 • 作者保留權利
young cc芯片(集成電路)話題優秀回答者 數字集成電路,PhD …
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看到這麼多非專業人士在狂黑多核系統,有點受不瞭瞭,覺得有必要為多核系統(MPSoC)正名。尤其是排名第一的那幅圖雖然很經典,但尼瑪在逗我呢,有點專業素養好吧。 @周周@null122 的答案靠譜些。
我們實驗室近幾年設計的兩款4G通信多核芯片都發表在頂會ISSCC上,三年前就已經是20核瞭;另一款用於5G(雛形)的多核芯片也剛tapeout,所以對移動多核芯片有些瞭解(可能與普通商用的芯片有點區別),可以回答這個問題。 其實Intel的多核系統已經做得相當好瞭,這個我就不多說瞭。

首先明確,手機的多核不是為瞭忽悠消費者(也許也有這個因素),而是降低功耗(降低頻率),提高性能,性價比最佳的解決方案。提高單核性能與發展多核是兩條腿走路,但現在單核已遇到瓶頸,而加多核效果顯著,所以多核自然成瞭廠商最優選擇。舉個例子,3個2G的CPU比一個4G的CPU設計便宜多瞭。

系統的功耗是與頻率成三次方關系增長(電壓正相關於頻率),而對於移動設備(電池供電)最大的問題就是功耗,所以註定手機的core(核心)的頻率不能太高。但其實就是對於PC的單核性能也已經到達瓶頸瞭(詳見我的回答 CPU搞大一點有用嗎,為什麼非要多核呢? young cc 的回答)。所以就用一堆小核以較低的頻率獲得更好的性能。並且每個core都有自己的時鐘域,這樣可以通過DVFS,動態調整電壓頻率到合適值,降低功耗(詳見核心速度不同對多核處理器性能有什麼影響? young cc 的回答)。另外單個RISC 的ARM的性能本身就比不過X86的CISC的CPU,所以更需要靠多核以數量取勝。

那多核有哪些優勢呢?
對於multicore,一切都變得簡單,有些core可以隻處理固定任務,因為無需太高主頻,無需太多級pipeline,無需太復雜指令out of order execution, instruction prediction/prefetch等等,降低每個core的研發難度,並行處理數據,降低每個core的頻率。
手機中是多個application並行運行,完美適合多核。比如基帶無線信號處理,audio, video, 圖片,瀏覽網頁,遊戲,3D,UI,下載,GPRS,跑APP等等,是可以被專用core處理。這樣很多core就能變成專用core(secipalized core),甚至ASIC,性能會比通用處理器高上百倍。
多核的精髓是並行處理。現在的多核系統的任務調度(task scheduling)是很先進的,不會出現一個core的負載過重,而其他的都在空閑(詳見多核處理器可以同時處理多條指令嗎? young cc 的回答)。如果出現這種情況,隻能說你的手機太挫瞭。當然若任務不重,一個核能處理就不用開別的核,來降低功耗。

比如我們實驗室的芯片,有一個centralized core(CM)負責task scheduling(任務調度不僅是操作系統在做,更主要是微架構級的核心自己在做),將task合理分配到各個core。
The CM does adaptive power management and dynamic task scheduling(including resource allocation, data-dependency checking and data management), to maximize data locality and to configure the dynamic voltage and frequency scaling (DVFS) performance levels of the PEs according to current system load, priorities and deadlines.
可以看到,他的任務調度比你想象的還厲害,會考慮各種因素優化性能。

大傢看到八核,十核就這麼大驚小怪,如果知道瞭多核的發展趨勢又作何感想?貼張實驗室的一個項目圖吧,目標是到2025年在一升體積中會集成十億個processor,並且會解決掉功耗,散熱問題。

CPU 這種芯片的功耗是與電壓平方成正比的。

畫出來是拋物線。電壓越大時,功耗增長越快。手機對功耗的容忍度比筆記本或臺式低很多。所以不能靠用電壓推主頻來提高手機性能,隻能靠多核低電壓來指望在多任務時有不錯的性能。

註意是每個cluster 有1-4個核心,而聯發科、高通做的成品實際上一個內核包括多個cluster,才做到8核、10核,這還不是因為arm 的核心小麼,可以放很多。

再說說powerpc,飛思卡爾也不過做到12核心24線程,但是那個面積、功耗啊,說多瞭都是淚:雙核的P系列比單核的83系列面積大瞭1/4,摸著也燙好多,當然瞭,我們自己寫代碼讓多核都一直運行,不像android 還會為瞭功耗考慮動不動就關掉幾個核心(如果不關的話,那發熱,呵呵瞭)

最後,從結果上說,主流桌面處理器的核心/並不比主流的手機cpu少。更何況,手機的8核、10核根本不能和pc的雙核、4核、8核比較,兩個就不是一回事。

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2016 年 09 月 28 日 下午 5:24

是手機行業競爭的白熱化。

起初諾基亞時代,手機賣的是設計,後來蘋果HTC時代,手機賣的是系統,再後來三星時代,手機賣的的是配置,到瞭小米的這個時代手機賣的隻有參數瞭。

因為競爭的加劇,深刻的東西越來越沒有市場,膚淺,直接明顯的東西越來越大行其道。

設計和系統在此不談,直說配置跟參數的區別。

intel曾經出國一款單核2.0Ghz的x86架構手機處理器,他的性能比高通某款4核1.0Ghz的arm A5架構處理器要強出一大截,即使隻是說跑分。

從配置上說英特爾的那款單核處理器要比高通的那款四核處理器要高,但是,

從參數上說,高通的是4核,intel是單核。

對於普通消費者,會毫不猶豫的選擇4核。因為不論何如4核總感覺比單核強的多。

所以,性能差4核比性能好的單核要有優勢。

正是生產商發現這個荒誕的“真理”,所以誰也不願意在做吃力不討好的東西,大傢都明白,隻要把幾個簡單易懂的參數堆起來就夠瞭,而最容易被人理解的就是幾核,所以,手機處理器在實際性能沒有提升情況下,從雙核到四核,再到八核,用瞭大約兩年時間走完瞭pc十年才走完的路。

受限與電池和散熱,手機的穩定性能提升已經極為有限,廠商能做的隻有峰值性能,也就是跑分數值在不停升高。

實際上,穩定性能提升極其困難,完全是吃力不討好的事。

結果就如同前面單核跟四核的故事一樣,聯發科開是不顧一切的設法堆核,本來兩大兩小就可以應付自如的處理器,為瞭參數更好看,強行拆成二大四中四小的十核心,僅僅是為瞭湊齊數字而已。

當然,這麼設計還是有一定道理的,不同情況用不同大小的核,確實可以在峰值更快,在低谷出更省點節能。但是,隻用兩大兩小其實也能做到。

聯發科這麼做,就是為瞭讓這個處理器更有賣點而已,而廠商也隻是需要一些噱頭而已。

ps:有人說intel的處理器兼容性差不是我的說原因導致銷售差,那麼我可以換成8960t跟6589對比,甚至可以跟6592對比兩者實際體驗差距有多大?

移動Soc增加核心數不是為瞭性能,而是為瞭省電(大小核)和防止過熱(哪個核心溫度過高就切換)

沒想到贊同還不少,那就多寫幾句,因為自己的工作主要是做瀏覽器內核渲染性能優化,而瀏覽器渲染流水線一般來說算是多線程並發程度比較高的,通常會涉及多個線程 —— UI線程,GPU線程,一個或者多個光柵化線程。

而通過方法跟蹤工具得出的跟蹤結果會發現實際的並發程度並不高,受限於目前移動Soc的內存接口設計,緩存設計和內存帶寬,一旦某個線程正在進行內存密集型操作,其它線程對內存的訪問都會受到阻塞,所以所謂的真八核,即使全開也很難真正全部跑的起來,除非全部都是運算密集型而不需要太多的內存訪問。

在移動設備上,系統/應用的流暢度在軟件上取決於渲染流水線設計的並發程度,硬件上還是很大程度取決於單核性能,內存位寬和帶寬。

2012年之後的旗艦智能手機,沒有幾臺能讓CPU做到長時間滿負荷工作不降頻。廠商不斷地往手機裡塞入更快、更強大的硬件,與此同時,卻不得不限制它們的工作頻率與工作時間。你看到的產品手冊上赫然寫著“四核1.7GHz”,但實際使用中你永遠無法得到這樣的性能。這方面的例子比比皆是,從Nexus 4冷櫃跑分暴漲30%,到K3V2的GPU頻率縮水6成,大多數旗艦手機都無法發揮出它應有的性能。根據第三方測試,目前的旗艦手機能以最高頻率工作的時間少則數十秒,多的也隻有幾分鐘,之後便不得不降低頻率以緩解發熱。消費者聽著“性能提升xx%”的宣傳,花費高額費用抱著“四核1.7GHz”的手機回傢,卻隻能享受30秒的快樂,這難道不是一種諷刺?往一臺手機裡安裝根本無法全速運行的“強大”處理器,與開頭提到的往奇瑞QQ上安裝1000馬力的發動機有什麼區別呢?下面的表格是一個實例:LG為Optimus G Pro配備瞭強大的驍龍600處理器,但持續高負載工作3分鐘後,實際性能卻不如搭載瞭上一代APQ8064芯片的SONY Xperia Z。配置更高的新產品,在實際使用中卻輸掉瞭“性價比”,我們得到瞭配置,卻沒有得到性能。首先對處理器發熱做一定說明,人體對設備溫度的可以接受上限就是確定的;而隻要手機還符合物理定律,在一定溫度下它所能散發的熱量也是固定的(不考慮主動散熱,例如內置風扇),這就勾勒出瞭一條“生死線”——在舒適的前提下,一個確定尺寸的手機,所采用的硬件功耗,或者說處理器系統的功耗是有極限的,隻要超越這條線,就必須要降低工作頻率,否則將會無法阻止溫度的上升,性能自然也就無從談起。因此我們認為,“手機的極限功耗不應該超過其最大可散熱功耗”可以作為衡量產品的準繩。

電腦上的流氓軟件種類比較少,大多是XX衛士這種,並且還有互相屏蔽、卸載的功能,所以用戶的電腦上一般不會有多少流氓軟件,需要的核心就比較少。
而手機上的流氓軟件就是遍地開花瞭,像XX貼吧、X付寶、X哪兒這種電腦上很乖的APP都大耍流氓,一天不彈出幾十個推送,後臺不自動啟動幾十個服務都不好意思出來見人,這時候沒幾十個核心跑這些流氓軟件,手機還怎麼用?

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2016 年 09 月 28 日 下午 5:27

現在在手機核數越來越多的大背景下,消費者已經被誤導瞭。認為核數越多性能越好。其實不然,高通曾經在發佈驍龍s4雙核處理器後,說過手機處理器雙核足以,但是那邊聯發科發佈四核的處理器啦,跑分完爆高通雙核啦,然後一票國產手機就開始用聯發科四核垃圾處理器啦,不得不佩服的是步步高和oppo的線下營銷,還有無知民眾們的腦殘程度啦。四核手機一下就搶占手機市場啦。非四核不買啦,blablablabla。高通挽回中國市場啊各種強行四核處理器上線,用戶體驗慘不忍睹。小米2a就成瞭驍龍s48960t的陪葬品。現在我的爹地還用著米2a毫無卡頓,隻是現在軟件越來越大1G運存成瞭硬傷。
那是兩年前,筆者當年有幸入瞭一個前文提到的強行四核機器。高通8625q,四個A5核心組成的一個垃圾處理器,搭載的adreno206圖形處理器。當時的遊戲,什麼神廟逃亡2,地鐵跑酷,玩起來都卡卡的。隨手刷個miui v5簡直卡爆。
再看看現在千元機炒的火熱的八核驍龍615。先不說cpu性能,GPU ad405和我那臺8625q的ad206相比不逞多讓。再看看米2a的8960t,gpu ad320是前年旗艦u驍龍600的同款cpu,遊戲性能爆其六條街是肯定的。
核數的增加帶來的性能提升是有限的,功耗的提升卻是毀滅性的。電池技術一直就這德行,也沒什麼提升。手機越做越薄,厚度都是從電池部分壓榨出來的。屏幕分辨率越來越高,耗電也多。現在這個手機一天兩沖太正常瞭。
有點跑題,那麼手機cpu核數的增加是因為cpu發展快麼。完全不是。大概是兩方面原因。
一,消費者盲目追求多核心,不註意其他方面的參數。驍龍615就是典型坑爹貨。這貨連驍龍600都幹不過。
二,安卓陣營軍備競賽,安卓天生卡頓。你不要提什麼安卓5.0黃油計劃什麼的。你說的那是nexus的安卓。三星,htc,小米等非親生傢的安卓不是純正安卓,都是卡卡的。蘋果還是雙核,安卓這邊8核還不夠玩。你傢用雙核,我就玩四核,你玩四核,我就上八核。不管你雙核多強,猴子們肯定買我八核。

拋開技術來講,因為現在移動終端很火,而廠商忽悠用戶最直接的就是cpu核數和內存大小。而無知的用戶總會發現,為啥我手機是8核的,有時候還是會卡?
哈哈,很簡單啊,雖然是8核,但是實際上在使用中並沒有用到8核,廠商給你開到4核就謝天謝地瞭,也就是說,花瞭買8核的錢,用著4核。對瞭,有沒有用到8核的情況,有,那就是在開機的時候。

其實也沒有辦法,因為8核全用,手機都可以烤肉啦…有點誇張…

安卓們這種 堆硬件方式,真是…,科技發展沒錯,但是放在產品上,合適才是最重要的。

手機核心現在大多是走的littleBig路線,也就是大小核心,其中日常操作都是由性能稍差的小核心進行,而大型遊戲是大核心進行,主要目的是為瞭在功耗和性能中進行tradeoff。
但是實際上核心數真的可以對性能提升很大麼?答案是否定的,很大一部分原因就在於調度問題。Android系統是一個通用系統,運行的硬件平臺不說上萬也就幾千,因此面對的硬件環境多種多樣:單核,雙核,四核,八核等等情況都有,而且無論系統版本有多新,由於Android系統的開源性,都無法像iOS一樣固定硬件,甚至64bit和32bit都是共存的。這樣就帶來一個很顯然的問題,系統如何去調度CPU資源呢?答案就是現在很多的app都隻是調用單核進行運行,並沒有利用到其他的幾個核心。這就帶來瞭核心多但是性能依然不足。很大程度來說,手機作為更新換代很快的電子產品,處於飛速發展的時期,核心數也是一種宣傳方式。
相對比來說,PC端由於相對功耗的要求不像手機端這麼高,因此可以充分壓榨CPU的計算能力,大部分時間不需要通過切換核心或者降頻來完成節能。所以PC上的單個CPU計算能力會很強大,足夠使用。同時計算機作為生產力工具,並不是一種經常更換的電子產品,CPU性能早已出現過剩。

總結:手機端核心的提升一方面是為瞭節能,一方面是為瞭營銷,計算機上其實已經存在CPU過剩的情況(Windows的優化),所以日常使用的核心數沒有大量增加的必要。
i7表示你說啥?
E7V3 18核心
傳言中的E7V4 20+核心
單單說核心數不說線程
i7-5960X 八核心十六線程 民用版CPU
E5V2 12核心
除瞭E7這種服務器黑科技一般不用於個人計算機,其他都可以用於個人計算機。
所以你哪來的錯覺個人才六核心?六核心十二線程的話也是十二核╮(╯▽╰)╭

大一統 :windows——x86 —— 英特爾,amd
戰國:ios,安卓,wp——arm,x86 -—— 高通,三星,聯發科,華為 ,蘋果 ,英偉達,英特爾

ps 一些回答挺矛盾的,一方面鼓吹多核無用論,英特爾單核性能完爆聯發科;另一方面又把英特爾雙路幾十核的服務器cpu擺出來嚇人。
英特爾是很牛逼,但是這幾年的主流旗艦就隻會節能爆核顯換主板,單核性能不見怎麼升,核心數量也不舍得給。反觀在平板領域,倒是良心得很。

八核處理器的所有核心是否也會被充分利用?編輯還測試瞭高通驍龍615(八個Cortex-A53核心,四個1.7GHz、四個1GHz),由於八個核心都屬於同一級別,所以能夠在Chrome需要時全部實現調用,有時則驟降為六核心或四核心,理論上提供瞭更好的性能。

顯然,Chrome瀏覽器的測試環節已經說明,Android設備能夠使用處理器的多核心,接下來的問題便是其他應用是否也能夠如此。下面,再來看看Android Authority針對其他應用的測試結果:

Gmail:在四核手機上,Gmail一般使用兩個或四個核心,平均核心利用率則在50%左右;八核處理器則使用四至八核,利用率35%左右,畢竟Gmail並不算是重型應用。

Youtube:在四核手機上,基本上僅有兩個核心被利用,利用率不到50%;八核手機上,主要使用四至六核,並下降至三核,利用率僅有30%。

激流GP2:在四核手機上,這款遊戲大部分時間使用兩個核心全負荷工作;八核手機上,最高負荷時使用六至七個核心,利用率接近100%,不過在大多數時間,三個核心完全夠用。

電腦的發展時間比較長,到現在可以說是什麼樣的都有,就CPU而言,少的有單核的,多的有雙路四路好幾十核的,具體哪種比較多,要看針對的用戶的需求。intel公司在個人電腦CPU方面一直占據著重要地位,這裡面就針對intel分析一下。

曾幾何時,intel的產品也是不斷飆性能,瘋狂加主頻的。然後,大概是幾年之前吧,個人電腦產業熱度降低,利潤不斷下降,作為大公司,intel肯定是要有危機感的。之後的事情我們都熟悉,07年喬幫主發佈瞭iPhone,10年又發佈瞭iPad,谷歌的Android緊隨其後,然後大傢瘋狂買買買,移動產品一派欣欣向榮的景象。這個時候,微軟和intel這兩傢PC時代的大公司當時就懵逼瞭,前者給windows phone和windows RT瘋狂砸錢,後者搞atom想在移動市場分一杯羹。其實兩傢公司的CEO其實都知道這並沒有什麼卵用,隻是花錢買個心靜。

後來事實證明,上面說的這些錢確實白花瞭,不過其他地方的另一些錢並沒有白花。之後PC的發展方向明顯發生變化。微軟的win8和win10不斷完善軟件的人性化程度,同時配合office等,積極提升用戶體驗。而intel提出超極本概念,不再一味追求主頻的提升,而是追求更強的工藝,良好的性能功耗比。說句話粗理不粗的話。一面是整天打遊戲的窮屌絲,隻想買到又便宜又有頂級性能的電腦;另一面是整天奔波於各種會議和交流場所的商務人士,願意掏大把的錢賣到個隻要好用可靠就可以的電腦;面對遠遠甩在身後的AMD,intel的選擇再簡單不過瞭。

綜上所述,之所以目前個人電腦多為雙核以及四核,主要是電腦的進化已經不再主要依靠CPU主頻和核心數的提升。電腦CPU性能已經很強,目前已經日趨註重性能功耗比,在保證性能的前提下降低功耗,為整機重量、散熱以及電池續航奪取更多進步的空間。比如近幾年發佈的筆記本電腦,性能基本沒有什麼提高,但是整機越做越輕薄,續航時間越來越長,就是這個原因——向這個方向發展才能真正賣得上價錢。

再說說手機。

iPhone之前的就不說瞭。iPhone剛出來的時候大傢都是單核的,而且都是老舊的架構,那時候cortex-A8架構都是及其先進的產品瞭,主要的性能提升方法還是工藝和主頻。關註那個時代手機的人都知道最早的雙核是NVIDIA的Tegra2。Hippias的回答所是老黃開的壞頭,也不能完全這麼說哦~~~畢竟Tegra2出來的時候反響還是不錯的。早起的LG Optimus 2X和MOTO的atrix 4G也都有較高的市場評價。其他廠商也積極跟進。三星的S2和Note1簡直是少有的傳奇產品,直接把三星從硬件廠商直接推到瞭消費市場的頂端。我們不妨把這段時間歸納為手機CPU的第一次大換代。

手機CPU的第二次大換代就要算Tegra3瞭。最早的硬件是華碩的一個什麼什麼平板(名字忘瞭懶得查瞭),以及HTC的ONE X。剛出來的時候除瞭高通碎碎念以外其他社會各界的反響也是不錯的哦~~~性能完爆當時的主流手機和平板。這時候手機CPU市場競爭達到瞭白熱化。比如,滿載聲譽的德儀直接知難而退瞭,說明這個市場已經開始很難做瞭。由於競爭激烈,各大廠商隻好紛紛跟進四核,進一步提高性能。不過還得說一句,競爭是良性的,這個時候手機性能確實還是有待提高。當然iPhone是例外,畢竟人傢軟硬件兼容良好,而且自身沒有競爭。而大Android陣營(尤其是小廠)普遍優化難以跟上,隻好用硬件進行彌補,也是無可厚非的。

這裡面插一句,這期間聯發科出瞭個8核,不過是A7架構,功耗和性能都有所降低,8核的性能其實並不出眾,但是相比其他品牌旗艦型號來說,它的功耗也不高,算是權宜之計,個人認為其實是個很巧妙的設計。

但是下一代大升級的時候出事兒瞭。要講清楚這個還得往前追溯一段。話說ARM這段時間春風得意,畢竟大傢都用的它的設計。不過大公司就要居安思危,面對intel借atom之力來勢洶洶力爭反超,ARM當然不能無動於衷。通過跟下遊代工商,ARM發現CPU工藝已經要達到20nm以下,整個行業面臨著一場大更新,必須跟上時代步伐才能繼續保持優勢。於是,ARM推出一個碉堡瞭的cortex-A15架構,性能提升100%。然而推出之後,ARM發現CPU工藝技術遇到瞭瓶頸,16nm遲遲不來。以現有的舊工藝,性能提升100%,功耗就要提升200%。這尼瑪不白忙活瞭嗎。。。因此,對於一般手機,A15架構雙核就夠受的瞭(比如三星最早一代的nexus10),更別說4核瞭。Tegra歷來是業界探路者,也就最早中槍。Tegra4就是因為這個出瞭不少問題,業界評論驟降,NVIDIA也從此改變路線。大傢可以看看小米3的Tegra版,評論也不怎麼好的說。

不過大公司嘛,總歸是有他的辦法。ARM為瞭救急,搞出瞭big.little架構,A15不是功耗搞嗎,我每個A15給配一個A7,大小核切換著用。處理問題的時候用大核,過熱瞭再換小核。於是就有瞭三星S4之類這種4+4核也就是8核的怪東東。當然任何技術一開始都是不完善的,這種4+4核也不例外。因此,這種4+4結構一開始的表現並不好,媒體評論也多為負面。而普通消費者和一些缺乏經驗的媒體不會去管這些。他們隻是看到CPU核心數多瞭卻又出瞭很多問題,於是認為是無良商傢的騙錢伎倆,其實也是不全面的。而且隨著技術的進步,現在多核CPU的穩定性已經非常不錯瞭。

綜上所述,手機核心數飆升,不是騙人,也不是純省電,而是為瞭解決性能和功耗的矛盾提出的權宜之計。媒體大肆宣揚多核的弊端,主要還是為瞭炒作和博人眼球。人們大多吐槽手機核戰爭,其實多核CPU有一點躺槍瞭,該吐槽的是當時還不成熟的大小核技術。

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2016 年 09 月 28 日 下午 5:30

其實這和CPU的架構有關系的,PC上的CPU是用的復雜指令集,手機上的往往用的是精簡指令集.
指令就是說,你對CPU發出一個指令,CPU就會作出相應的運算,任何的CPU設計,都是基於指令集的
復雜指令集的意思就是說,有很多很多的指令已經現成地集成在芯片上瞭,精簡指令集相反,隻集成瞭盡量精簡的有限的指令.

復雜指令集的優勢:因為集成的指令集很多,所以程序運行的時候可以直接調用現成的指令,自然速度就會快,效率就會高,尤其是一些很復雜的專業的運算的時候會很明顯
復雜指令集的劣勢:因為要集成很多的指令,自然芯片設計困難大,占用的芯片面積也大,運行的時候發熱也大,更何況很多時候有些指令根本就用不著,難免有點浪費的感覺.
精簡指令集之集成瞭有限的必要的指令,那麼需要用到別的指令的時候,就需要從存儲器中調用,就會對存儲器的要求比較高,而因為調用需要花時間,自然就沒有復雜指令集那麼快,而且一些復雜的計算的時候隻能通過更多次的運算,來達到復雜指令集的效果,反而效率沒有復雜指令集高
精簡指令集的優勢:電路設計簡單,耗電省,發熱小.
所以以前PC的時代的時候,復雜指令集占優勢,而手機上,一般不需要這麼牛逼的運算,所以精簡指令集的一些優勢更加凸顯瞭
關於核心的多少,大傢自然就能明白瞭,復雜指令集在同樣主頻的情況下,比精簡指令集的強大得不是一回事瞭,精簡指令集反正設計要求低,就多做幾個核心吧,但其實,還是意義不大,具體就不細講瞭,大傢多琢磨琢磨也就直到瞭

好像有人真的不知道什麼叫操作系統並發性,操作系統並發性的意思是,在實時操作系統(就是我們現在用的這種)中,操作系統為瞭用戶完整的實時交互體驗和面向對象程序在時間序上的不確定性,操作系統不會分配給處理單元一個完整的進程任務,而是將所有進程分割為時間片進行輪換處理,也就是說一個cpu核心一直處理同一個進程的現象在實時操作系統中幾乎是不可能出現的,就算你的進程再重要,再復雜,它也要與其他進程爭奪cpu核心,而超線程技術與多核技術就是為瞭這種情況而誕生的,同時進行多個並發任務。

但是這是多核技術的誕生,在多核技術逐漸成熟之後,各大平臺廠商又開發瞭多核心cpu的第二大特性,就是節能。上面我已經說瞭,無視功耗比就說性能是絕對的耍流氓,再移動端這種小作業長時間處理特性的設備上更是。所以我不懂為什麼多核沒用。

滿載功耗接近20W的 tegra X1,跟典型功耗80W的E3 1231V3,性能差別是極其明顯的。功耗差太多,性能沒法比。
手機上面要求的不是超高性能,而是那麼小的一塊電池要滿足一天的使用發熱還不能太高。現在通常多核手機是Big little,四個高性能核心+4個省電核心,需要高性能就用高性能核心,偶爾有的還加上一個協處理器。當然,MTK那個純8核。。。表示並不特別瞭解。
說白瞭核心數量並不能直接決定性能的強弱,現在的“核競賽”不過就是忽悠人的罷瞭,蘋果不還雙核呢嗎?
PC的CPU,壟斷現象太嚴重,intel 2014的占有率超過80%,人傢可以慢慢走,因為對手還在爬呢。試問有什麼理由那麼快升級。 不是intel沒實力,實在是對手太垃圾。

手機競爭要激烈多瞭,高通2014的占有率也就30%多,聯發科稍微少一點,也有30%多,三星也超過瞭20%,也就是說,即使是老大,稍不努力就會被超越。

ARM是RISC架構。RSIC的特點是指令長度盡量一致。當年RISC出來的時候,理念是每條指令的流水線長度降低,從而同樣的晶體管數量下做出更多的流水線,用並發流水線數量的優勢來壓倒CISC(也就是intel和AMD的X086體系)。
基於這個理念,選擇用CISC指令裡面的80%用得最多。其餘復雜的指令用軟件方法實現。
可惜多媒體的發展,導致瞭棄用的指令,反而是CISC體系裡面最耗時的指令。到瞭RISC就更加嚴重瞭。結果就是RISC沒有留下的指令。用軟件實現後,吞噬瞭RISC的流水線優勢。
更糟糕的是,一個程序要編譯成多個並發指令,效率下降太多瞭。
intel想辦法讓一條流水線上同時運行多個指令,更是讓RISC雪上加霜。
最終,CISC贏得瞭桌面甚至服務器CPU的戰爭。
【手機的需求】
手機需要低功耗,所以選擇ARM。大傢都知道瞭。 但細說下去,正是RISC架構,才最適合手機。這一點可能大傢沒能想明白。
1、智能手機的APP都是新開發的。所以不用擔心CISC傳統軟件重新編譯。那麼當年阻礙CISC軟件轉移到RISC的問題沒瞭
2、智能手機主要是進行信息消費。隻要滿足圖片、視頻正常播放、音頻和文本排版。其他類似多媒體處理,3G遊戲的高性能需求暫時不高。
3、手機是多媒體中心,往往背景放著音樂、看著圖片、網頁、視頻在不同的APP裡面處理,用戶希望快速切換甚至同時運行程序。這時候,客戶需要的是並行運行程序。而不是一個程序的多線程並行處理。而不同的APP。是不可能在同一條長流水線上同時運行的。在這裡,CISC再強悍也沒用。最終拼的還是物理上的多流水線。
4、10核算不算多?其實不多。手機基礎通信,要1個CPU。放音樂,1個CPU,後臺服務輪訓,1個CPU。上網,最好是網頁現實1個CPU,圖片顯示1個CPU,1個動態控件1個CPU(而網頁上往往有多個控件)。
其中網頁動態控件,功能簡單,對流水線性能要求很低,每個控件都是單獨的,如果多個控件公用1個CPU。那麼就要時分處理。大量的功率浪費在CPU調度上瞭。如果有很多廉價CPU來對應這些控件,做到1個控件1個CPU那麼就不用調度瞭。

所以,智能手機的需求,其實主要是大量的低性能需求的進程在並發運行。而多進程是不可以同時使用1個流水線的。更可怕的事情是,這些進程,他們的運行瓶頸往往不是CPU,而是IO。很多時候進程是在等顯示處理完畢,內存讀取完畢。換句話說,你單流水線再強悍也沒用,因為我這個進程運行速度受限,必須走走停停。你必須多次調度我。
如果用CISC ,雖然每條流水線性能強悍。但每次剛運行幾個程序指令,就必須去調度下一個程序瞭。也就是功率大量浪費在程序調度上瞭。

所以,對於網頁瀏覽等智能手機常見應用來說,當然是同樣晶體管數量下,核心更多的RISC,會更有優勢。因為減少瞭調度程序的功耗。也可以隨時關閉核心用於省電。

當然,3D遊戲也開始有需求瞭。這方面RISC沒有優勢,發燙的結果大傢也看到瞭。
但畢竟,流量信息,玩低性能需求的遊戲,還是智能手機的最主要的用途。

就目前來說,RISC確實是最合適智能手機的架構。多核也是有必要的。
考慮一下吧,如果來20個小核。然後優化程序。讓瀏覽器上每一個會動的元素由一個CPU來單獨負責。那麼多流暢啊。這裡的關鍵,就是要優化系統。讓多程序並發更加常見。
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同樣的例子,就是為什麼ARM會有機會進軍服務器市場。因為這些服務器主要是處理網頁訪問和網頁生產。而每一次網頁訪問請求和網頁生成都是沒有關聯的。無法做到指令並發。於是等於每個任務都要單獨調度。考慮的這些任務往往伴隨這繁重的IO。和上面例子一樣。瓶頸不是CPU單流水線的效率。那麼你流水線強悍就隻能采用時間調度的方式來提高利用率。但由於這些程序效率實在太低瞭。等於大量的CPU運算都花在調度上瞭。
相反,用廉價低功耗的ARM。就可以大幅減少調度的功耗。
下面是隨便的數字舉個例子
同樣價格,intel得到1萬個硬件流水線(按照8核算也就是一千多CPU)。ARM可能有10萬個。如果1秒需要並發一億的請求。intel的的CPU的流水線每秒1萬次調度。ARM就隻需要調度1000次。那麼起碼用於調度的功耗就降低瞭1倍。更不要說由於RISC架構,晶體管的下降會更多。

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2016 年 09 月 28 日 下午 5:35

Intel AMD要是推出那種‘’多核處理器‘’分分鐘讓人罵死信不信?i5-6200U+X5-Z8500宣稱是六核處理器?
所謂手機處理器的多核,是把不同架構的處理器核心集成到一塊芯片上。就類似與我所舉的例子。把i5-6200U 和X5-Z8500集成到一塊芯片稱六核處理器?在PC界,這個玩笑開的是不是有些大?

程序運行的速度大部分時刻取決於單核性能 蘋果發佈ipad pro時宣稱 ipad pro的中央處理器性能兩倍於 ipad air2 這個兩倍其實就是指的單線程性能。
手機處理器為什麼已經到達八核甚至十核瞭呢 其實是為瞭省電來保證續航 手機cpu中有個高性能內核群以及一個低性能內核群 高負載工作交給高性能內核群 簡單的工作交給低性能內核群 兩個內核群一般都是四核加起來就達到瞭8核 舉個例子麒麟950。還有10核的比如helio x20其實就是2個a72(高性能)加上8個a53(低性能)。高通820雖然隻有四核其實也是這樣的模式2*2.1ghz kryo(高性能)加上2*1.5ghz kryo(低性能)一共四個內核。
為什麼桌面處理器最高端的i7也僅僅隻有四核呢?因為intel有自己獨一無二的技術 睿頻加速技術 通過動態調節內核時鐘頻率來取得性能與功耗上的平衡因此不需要額外增加高效能比內核來降低功耗 此外 intel的處理器還支持超線程技術 這種技術 可以 降低cpu等待時間來提高內核的運行效並且讓一個內核模擬兩個內核來工作 雙核處理器可以模擬四核 四核可以模擬八核 因此intel處理器僅僅雙核或者四核就可以取得很高的性能同時保證能耗上的平衡
簡而言之 桌面處理器與手機處理器其實發展的方式不同 走的路不一樣 但是它們的最終目的都是為瞭取得性能與功耗上的平衡。

電腦主要是看重單核性能,手機主要看重多核性能。電腦CPU耗電大,頻率高,而且有風扇供散熱,所以提升單核性能。手機CPU主打低功耗,因為受電量小,無法用風扇散熱等影響,隻能使用低功耗CPU,頻率小,耗電,發熱都比較少。但是隨著科技的發展,手機的低功耗CPU逐漸跟不上,但是受等等因素,手機又不能采用大功率的CPU,所以隻能用多個小功率CPU來提升性能。個人觀點,望包容

做為一個在集成電路20+年的老員工,我覺得知乎這種氛圍有點危險。
專業的知識還是多聽專業的人士說,不是答案看起來比較順/爽/合理/霸氣 就亂贊瞭。

先回答樓主的逆向問題,中國對早期的intel 芯片是做瞭逆向的,286/386/486 應該都是
有完整版圖的。據說,主要是為瞭軍方項目。(因為民用根本沒有價值)

中國醫藥也有逆向能力,但是,中國的法律還是保障專利的。所以,不能像印度那樣亂來,
好好的中國人,往上看齊,別往下找底線。

再評評排名第一和第二的答案:徐宇辰基本靠譜,Lu Frank 基本不靠譜。
1,為什麼不能逆向而學習。
除瞭專利外,逆向出來的結果是知其然不知其所以然。
根據X86的各種文檔,其實正向也可以設計出來功能差不多的。但是,寄存器的微小差異
也會使得其不能兼容。要兼容肯定商業違法。

2,就算你逆向出來,你也賣不瞭。
因為,這CPU降價超快的,大傢都用奔騰瞭,你386就無論如何也賣不出價格的。這個逆向工程
沒有經濟的價值。

3,說CPU難度主要在生產和工藝,也不完全合理。生產和工藝雖然是很大因素,但是主要原因還是生態。wintel 當年聯合太緊密的生態結構,IBM powerPC也無法切進去啊。也就是說,假設有
能力再出新CPU,誰給你寫軟件。

4,所以當以低功耗為新核心的ARM出來後,雖然也是美國最先進,但是中美大概就差1-2年的
一個工藝技術,而不是過去的5-10年的差異瞭。因為所有的arm 都自己寫底層軟件,跑共用的
linux 或者安卓。 手機上先跑8核/16核,好像還是國內先出來的。

5,海思目前的水準還是相當不錯的。工藝上應該隻差1-2年瞭,這個成就主要還是因為有錢。
有錢就有能力買最新的工具,就有能力跑最新的工藝。最新工藝就光照就快500萬美元瞭,
不靠千萬級的手機賣出去,海思也不敢去跑。

所以,不是中國沒去搞新cpu ,歐洲也不搞,日本也不搞,真不全是技術問題。

CPU級別的逆向是一個無比浩大的工程,586的晶體管數量在300萬以上,當時參與逆向工作的工程師總數在100+以上,時間跨度在3年以上;而現在的i7級別的CPU,晶體管數量在5億以上,所以簡單從工作量上來說,完全是不可想象的龐大。
現在國內用來逆向的設備大概可以支持到45nm,而最新的已經量產開售的intel CPU是22nm的級別。
逆向完成後如何保障你逆向的結果正確無誤?是否隻是單純的通過對比逆向出來的版圖和經過仿真驗證的邏輯電路來確保逆向成功?還是也需要通過流片回來測試驗證?Intel的CPU基本都是在自己的fab生產的,如果需要去流片測試驗證的話,基本不用考慮到intel的fab去流片瞭,那就隻能選擇第三方的fab,例如TSMC或者是SMIC,這樣首先就是要確認這些foundry有這個級別的工藝,目前TSMC可以提供20nm, SMIC可以提供40nm工藝的代工。確認瞭foundry之後,就需要將process信息導入電路重新仿真和後仿,就算逆向出來的電路和版圖完全正確,由於代工廠的不同,工藝信息不同,幾乎不可能完全不對電路或版圖進行相應的修改就直接tape out。最後,當所有都符合要求並完成晶圓制造後,又是一輪晶圓級別的測試驗證的工作。
所以,綜上,大傢可以看出如果要逆向最新的CPU幾乎是不能的(部分模塊還有點機會),而且就算逆向成功以後,可能Intel也早就推出更加先進的產品。

最後再說幾句,現在國內的IC設計較之前是有很大的發展,但是用intel最新的CPU來參考的話的硬件邏輯設計絕對還有很大的差距,更不是普通的碼農可以對付得瞭的。
關於光刻,其實包括Intel自己都需要和外部來合作
Intel 41億美元投向ASML 加速450mm晶圓、極紫外光刻-Intel,荷蘭,阿斯麥,ASML,半導體,光刻,450mm晶圓,極紫外光刻,EUV-驅動之傢

一個能跑的CPU和一個商業上成功的CPU,兩者不可同日而語,所以徐宇辰兄說的也不全面。要說自己寫個簡單的CPU在FPGA上運行,這事情確實學生是能做到。我本科時也寫過,那還是十年前的事情瞭。但後來我在Intel時,參加過內部的培訓,聽專傢講瞭一些服務器CPU架構的細節(當時還隻涉及總線和Cache同步而已),那感覺真是目瞪口呆,心中充滿瞭絕望之情。咱們國內現在也算是有幾款自己設計的CPU瞭,具體細節咱沒看過文檔和代碼也不好說,但我估計比Intel落後20年應該還算是樂觀,且差距是否能縮小還在兩可之間。

龍芯那邊算是做得不錯的瞭,這些年也發瞭幾篇頂級會議。Intel每年都發頂級會議,而且核心的機密是不讓發論文的。

所以說,制造工藝固然是個很大的障礙,邏輯設計咱們也還落後很多。註意不要拿ARM來說事,ARM的架構固然也牛逼,但跟Intel相比還是差瞭些,不能代表體系結構的最先進水平。服務器咱們不多說瞭,基本是x86壟斷;移動處理器目前的性能和功耗其實都是intel占優,隻是intel的市場做得太差瞭。

順便就說一下逆向工程。據不太可靠的消息,長沙某科大是幹過逆向X86 CPU的事情的。王強兄言之鑿鑿,看來可能是真的。成果如何不好說,也許能夠逆向出電路然後仿制。但據我所知,Intel的CPU為瞭優化性能,模塊化做得很差,其優化幾乎就是黑魔法,所以每一個款新的CPU,幾乎都要從頭設計。這些黑魔法隻掌握在少數幾個人手裡。這種做法導致Intel在SoC時代吃瞭很多虧,無法迅速集成不同模塊更新換代,新產品推出速度很慢。現在他們也在反思,在改革整個流程,向業界標準做法看齊。至於能不能做到,就要看那幾個掌握黑魔法的老人傢願不願意瞭。那麼,這個事情的副作用,就是Intel的CPU很難被逆向工程:你可以用顯微鏡看清它的電路,但你很難理解那些電路。

按照Intel的規定,這裡有些話我是不能說的,匿瞭吧……
總的來說就是對Intel的CPU技術細節稍作瞭解之後,就知道有無數的優化、無數的打磨,是凝聚瞭無數工程師的心血和智慧,這是要許多人力和財力堆出來的,短時間絕難超越。至於具體是哪些細節,老實說我現在也忘記瞭……

有朋友問,intel在移動領域好像沒法跟arm競爭,功耗降不下來。簡單回答:最新的Intel移動平臺,功耗比arm平臺要低,且性能更好。具體數據一時沒時間找瞭,等忙過這個月如果我還記得也許會去找些數據來。(但是各傢的測試一般也很難令人信服,所以您就勉強相信我好瞭;或者去微軟問問,他們的win8同時有arm版本和x86版本,我在微軟的同學說測試結果是x86完勝arm)

至於有人說Intel架構比起AMD不占優勢……這是從何說起啊?確實2005年左右Intel是有過那麼不堪的一段歷史,但這些年AMD早就被打得潰不成軍瞭。現在AMD比較關心GPU,桌面和服務器的CPU這一塊他們與Intel相比已經沒有任何優勢。

好像扯得太遠瞭。

題主關心的是為何計算機CPU的知識不解密。那麼本樓不少人都談到瞭CPU架構的設計和生產工藝兩大塊,都涉及到咱們國內暫時落後的技術,這是沒辦法的。

不過大傢也可以關心一下開源的CPU硬件設計,比如OpenCore、早些年開源的SPARK之類。加上ARM的代碼是可以license的,所以理論上來說CPU技術也有許多瞭解的途徑。

但我很想提醒大傢註意的是,技術是死的,更加關鍵的其實是人。一方面,如果沒有足夠的技術人才儲備,即使人傢把全部源代碼和文檔都給你,你也看不懂,用不起來,等你學明白瞭,人傢又已經前進瞭好多年,你還是趕不上;另一方面,如果沒有完整的產業鏈,沒有OS,沒有軟件,沒有用戶,縱有一個技術完美的CPU也無濟於事。

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SOAR NEWS|Timberland 大黃靴這次居然找來 The North

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Timberland 大黃靴這次居然找來 The North Face 聯名! 兩個經典的碰撞!Timberland 6” Boot 大黃靴本次聯名的對象是 The North Face Nuptse 羽絨服!作為 TNF 品牌的網紅款式,包含 Supreme、mastermind

Timberland 大黃靴這次居然找來 The North Face 聯名!

兩個經典的碰撞!Timberland 6” Boot 大黃靴本次聯名的對象是 The North Face Nuptse 羽絨服!作為 TNF 品牌的網紅款式,包含 Supreme、mastermind WORLD 聯名都采用瞭 Nuptse 款式。此番攜手Timberland 的紅人款,以經典的羽絨服造型改造瞭鞋幫和鞋舌,而鞋舌上的 TNF LOGO 則很好的表明瞭獨特身份。預計將於近期上架,有興趣的朋友不妨關註。

威少生日!上腳瞭 Air Jordan 10 “Why Not” 橙紅配色

展開剩餘88%

威少 29 歲生日!他今天的上腳也格外的炸眼,選用瞭一款橙紅全身呈現的 Air Jordan 10 “Why Not”。後跟的Jumpman Logo 飛人標志和鞋提采用瞭藍色打造,整體依然是辨識度極高的 OKC 雷霆裝扮。(pic via sneakerreporter)

Nike Pocket Knife DM 新色登場

帶有濃重 ACG 風格的全新型號 Nike PocketKnife DM 日前又有新色釋出,此次登場的這款全新配色以經典的 ACG Mowabb 為配色靈感,將這一鞋款的 OG 配色再度重現,讓人回味無窮。卡其色網眼以及麂皮物料組成的鞋面,搭配黑色模塊以及紫色細節勾勒,橙色鞋帶成為瞭點睛之筆,最後搭載帶有大量潑墨點綴的分區化外底,機能風格滿滿。此款 Nike PocketKnife DM 全新配色目前已在各大 NikeLab 以及指定店鋪上架。

超限量鞋款更名歸來!純黑 Vapor Street FK 實物曝光

在今年 Nike 推出的 Zoom VaporFly Elite 算是對專業跑鞋的一次革命,馬拉松傳奇巨星基普喬格都對其推崇不已,遺憾的是這雙鞋沒有市售,但近日一雙 Nike Vapor Street Flyknit 的曝光讓人驚喜不已。傳聞鞋款將於明年春夏季進行發售,具體發售信息尚未公佈,感興趣的朋友可以多加關註。

NikeVapor Street Flyknit

貨號:AQ1763-200

漆皮 + 尼龍鞋面!黑白新配色SF-AF1 本周登場

去年橫空出世的 Nike SF-AF1 一經推出便受到不少球鞋玩傢的青睞,繼早前推出多款精品配色後,此番又迎來一款女生專屬的全新色調!鞋身配色方案以一襲酷黑裝扮為主基調,采用采用彈道尼龍搭配光亮的漆皮材質構成,輔以純白大底收尾,在豐富整體層次的同時又帶來經典的撞色反差,上腳效果必定不俗!據悉將於 11 月 16 日正式上架發售,定價為 $230 美元,感興趣的妹子屆時千萬不要錯過!

Nike WMNS SF-AF1 “Black Patent”

貨號:AJ0963-001

發售日期:11 月 16 日

發售價格:$230 美元

Thom Browne 2017 秋冬眼鏡新品上架

人氣 Thom Browne 眼鏡系列,在今季帶來TB-410、TB-411、TB-412、TB-810 及 TB-908 等多個型號,除瞭人氣中金設計 TB-908 外,註目新作包括全新設計 TB-810,以傳統 Aviator 作為藍本,保留瞭 Double Bridge 鼻梁以及水滴型的鏡片等細節,其鏡片更以半截式方式呈現,呈現 Thom Browne 之獨到時裝調度,喜愛粗框的朋友亦可以選擇 TB-410 以及 TB-411。所有作品均由美國眼鏡品牌 DITA 以上乘的金屬與 Acetate 制作,註入日本職人的細膩工藝。Thom Browne 2017 秋冬眼鏡系列光學與太陽眼鏡款式現正上架,定價由 $5,580 至 $9,880 港元不等,由興趣的朋友可向 The Warehouse Optical 查詢。

UNDEFEATED x adidasUltraBOOST 聯名設計搶先曝光

作為美式街頭潮流的代表和 LA 地標性的潮流名所 UNDEFEATED除瞭在今年和 Nike 互動頻繁推出多款 Air Max 97 以外也同樣和 adidas 保持瞭良好的合作關系。近日 INS 上現身瞭一款 UNDEFEATED X adidas UltraBoost 。簡單的黑面白底配色,無安全是為瞭突出 Primeknit鞋面上的 UNDEFEATED 字樣,可謂簡單粗暴。而據傳此款的發售日期將在明年三月份,有撞車Air Max Day 的嫌疑。

時尚又保冷?Helmut Lang 天價保冷袋釋出

繼幾個月前的「IKEA 改造熱潮」開始,相類似於此的翻玩、解構、再制遊戲就沒有終止過,而原本低價到你使用完就丟棄的單品,經過類似手法加工過後價格便高得嚇人,今天要聊的這款保冷袋就是其中一例。Helmut Lang 日前發表瞭一款售價 $495 美元的羔羊皮「垃圾袋」之後,他們似乎還沒滿足,今回再度曝光瞭一款要價 $395 美元的保冷袋,以金屬光澤的面料編織而成,上面印著 Helmut Lang 的 Logo 呈現。如果你喜歡像這樣的時尚趣味,現在你已可於 Helmut Lang 購得。

三代戰靴合為一體!Kyrie S1 Hybrid 有望本周登場

期待許久之後,關於歐文的新戰靴又有瞭最新的消息進展!經由 @j23app 率先曝光,曬出這款名為 Kyrie S1 Hybrid 的全新鞋款圖片!整體配色方案以純黑裝扮示人,將Kyrie 1、2、3 三代鞋款中各自的特點相結合,呈現出別具一格的全新視覺體驗,既熟悉又新穎!傳聞將於 11 月 15 日正式上架發售,發售詳情目前暫未釋出,各位歐文球迷們不妨再多加耐心等待一下!

Nike Kyrie S1 Hybrid

貨號:AJ5165-901

發售日期:11 月 15 日(待定)

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乘風破浪 SKECHERS D'Lites 2 復古時尚運動鞋來襲

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[中國,上海]美國運動休閑品牌斯凱奇SKECHERS(下簡稱“SKECHERS”)近日推出D‘Lites 2新款復古時尚運動鞋,這是時隔兩年後,再次推出的SKECHERS D’Lites全新系列。猶記得第一代熊貓鞋

[中國,上海]美國運動休閑品牌斯凱奇SKECHERS(下簡稱“SKECHERS”)近日推出D‘Lites 2新款復古時尚運動鞋,這是時隔兩年後,再次推出的SKECHERS D’Lites全新系列。猶記得第一代熊貓鞋推出後,獲得瞭成功的市場反響,成為瞭諸多明星及時尚人士的搭配首選。此次SKECHERS正式宣佈簽約韓國偶像天團EXO成員:邊伯賢、金俊勉、金珉錫、吳世勛、金鐘仁、樸燦烈、金鐘大,成為品牌亞太地區形象代言人,團隊成員會在亞太各地陸續進行宣傳活動。

EXO x D‘Lites 2 天作之合的精彩演繹

如同D‘Lites 2的廣告語“ Flow Rider乘風破浪”一樣,“型格至酷”成為瞭D’Lites 2的代名詞。SKECHERS誕生於美國西海岸,作為成長在這一全球HIP-HOP的發源地的品牌,對嘻哈的運用可謂得心應手。在D‘Lites 2鞋款設計中,SKECHERS團隊別具匠心的將HIP-HOP嘻哈元素與風靡亞洲的韓國流行K-POP元素相結合。除瞭沿用D’Lites經典款基礎鞋形的精華外,在更多外觀設計及細節處理上更時髦有型,其中波浪形的大底設計成為最大亮點。大底波浪形的光滑曲線設計靈動流暢,似流動的韻律一般,仿佛有跳動的音符自帶節奏感的搖擺,像一個嘻哈樂者又如一位街舞舞者,自信張揚卻又真實果敢。而代言人EXO成員超高的演唱功力及舞技將嘻哈元素展現的凌厲盡致,其潮流穿搭亦被視為亞洲流行標桿。作為HIP-HOP與K-POP的完美結合體,EXO成員與SKECHERS的合作堪稱天作之合,也為D‘Lites 2帶來絕妙演繹。

獨特風格 大膽玩味

D‘Lites 2鞋面的設計上也給消費者多重選擇,除瞭綁帶款外,新款將“魔術貼”元素也融入其中,盡顯潮流質感。鞋面采用PU牛巴哥、網佈與反毛皮等不同材質的巧妙混搭,撞擊出別具一格的火花。無論是酷到底的黑白配色還是撞色拼色設計款,都如同訴說著新一代年輕人的精神世界。不斷表現真正的自我,集狂熱自信勇敢為一體,但卻又真誠不造作。

匠心設計 不忘初心

一直以穿著舒適而備受消費者追捧的SKECHERS,在對設計精益求精的同時,對穿著感也毫不懈怠。D‘Lites 2 采用AIR-COOLED記憶鞋墊,並集合SKECHERS 多種鞋墊技術,打造舒適輕柔的內墊,帶來更好的穿著體驗;鞋底采用EVA/橡膠材料,輕質緩震;保留瞭經典款的增高設計,並采用高中低流線型的工藝,在不經意增加高度的同時,對於腿部的線條也有更好的修飾。

據悉,SKECHERS D‘Lites 2部分新款將於9月13日在SKECHERS線下零售店及天貓店鋪同步限量發售。

關於SKECHERS斯凱奇

作為鞋類行業屢獲殊榮的國際企業,斯凱奇設計、研發和營銷適合運動員和活力人士的運動功能鞋款以及適合各種年齡和人群的休閑生活鞋款。斯凱奇的成功來自於多樣化、高質量的產品,並以戰略性全球市場營銷和創新平面及電視廣告作為強大後盾。

自 1992 年開始銷售第一雙多用途timberland 特色以來,斯凱奇已從單一式樣發展到擁有 3,000 多種款式的多品牌鞋履企業。除傳統產品線SKECHERS Sport、SKECHERS USA、 SKECHERS Active、SKECHERS Cali、SKECHERS Work 和 SKECHERS Kids 以外,公司繼續擴展產品線,設立瞭研發SKECHERS GOrun 跑步鞋為主的運動功能部門。同時進一步發展以極具趣味特性和廣受歡迎的卡通人物而著稱的各種充滿活力的童鞋產品。產品極大的深度和廣度為斯凱奇在全世界贏得瞭無數的愛好者。

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北京舉辦時尚職業裝設計大賽 用科技和時尚塑造

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中新網北京9月20日電(記者杜燕)2018首屆“銅牛杯”北京時尚職業裝設計大賽頒獎典禮暨銅牛時尚職業裝發佈會在2018北京時裝周分會場——銅牛電影產業園舉辦。大賽致力於用科技和時尚

中新網北京9月20日電(記者杜燕)2018首屆“銅牛杯”北京時尚職業裝設計大賽頒獎典禮暨銅牛時尚職業裝發佈會在2018北京時裝周分會場——銅牛電影產業園舉辦。大賽致力於用科技和時尚重塑新時代職業裝新形象,將行業最新科技成果和時尚設計應用到不同職業場景,打造每個職業專屬的“職業裝”。

2018首屆“銅牛杯”北京時尚職業裝設計大賽頒獎典禮在京舉辦。主辦方供圖

中國是世界上職工人數最多的國傢,由國傢規定統一穿制服的行業眾多,職業裝市場規模龐大。作為2018北京時裝周的內容之一,本次活動秉持北京時裝周“給中國品牌一個把握時尚話語權的機會”的理念,聚集中國職業裝文化發展的創新力量,賦予職業裝文化新的時代內涵;同時讓原創設計、智能制造服務於新時代職工,體現行業特點,展現職工風采,以期推動時尚職業裝和服裝原創行業蓬勃發展,使中國原創設計不斷融入國際化的內容,從制造到智造,助力原創產業集群化發展。

2018首屆“銅牛杯”北京時尚職業裝設計大賽頒獎典禮在京舉辦。圖為頒獎後舉辦以“創”為主題的時尚職業裝發佈會。主辦方供圖

本次大賽面向全國的原創設計師,向商務行政、交通運輸、校服、市政執法和酒店餐飲等五大領域十六個行業征稿。自7月6日啟動以來,組委會收到眾多報名作品。

本著公平公正的評選原則,大賽組委會特邀中國服裝設計師協會理事、時裝藝術委員會主任委員、中國時裝設計界最高獎“金頂獎”獲得者武學偉,中央電視臺著名服裝設計師程鈞,全總文工團副團長、創編室主任、國傢一級編導趙亞玲,北京銅牛集團有限公司產品總監胡靜,以及銅牛漢獅文創苑產品總監張紅霞擔任決賽評委。

經歷瞭3個月的打磨,34位選手入圍,經過評委的嚴格評審,誕生瞭金獎、銀獎、銅獎,以及最佳創意獎、優秀作品獎、最佳組織獎等共19名獎項。

評委們表示,選手們將環保、時尚、科技、創意相結合,以各自獨特的視角對時尚職業裝作出瞭全新的詮釋,並且平衡瞭職業裝的功能性和時尚性。設計作品當中傳遞出的國際化水準、獨特個人風格、對市場的敏銳洞察力及成本控制意識,展現出當下蓬勃發展的原創設計新生力量。

頒獎典禮結束後,以“創”為主題的銅牛時尚職業裝發佈會正式開啟,推出以“創”為主題的動態秀和靜態展,以“科技重塑時尚,創新成就未來”詮釋對新時代職業裝發展趨勢的理解。據悉,這是銅牛集團在職業裝領域的首次發聲。

現場還設置瞭“科技重塑時尚,創新成就未來”主題設計展,分航天產品、智能體征衣、職業裝、智能定制四個區域,展示紡織服裝科技創新、科技與時尚的融合成果。在航天產品區域,展示瞭航天員生理信號測試背心、航天員保暖內衣、航天員出艙內衣、航天員地面活動裝等產品及圖片。(完)

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